來源:SEMI中國 美國加州時(shí)間2023年6月13日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》(300mm Fab Outlook Report to 2026)中強(qiáng)調(diào),繼2023年的下降之后,從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。對(duì)高性能計(jì)算、汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求和對(duì)存儲(chǔ)器需求的提升將推動(dòng)支出增長(zhǎng)。 在預(yù)計(jì)今年將下降18%至740億美元后,2024年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12%至820億美元,2025年增長(zhǎng)24%至1019億美元,2026年增長(zhǎng)17%至1188億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“對(duì)設(shè)備支出增長(zhǎng)預(yù)估突顯了對(duì)半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求。Foundry和memory將在此次增長(zhǎng)中占據(jù)重要地位,這表明對(duì)芯片的需求遍及廣泛的終端市場(chǎng)和應(yīng)用! ![]() 按區(qū)域劃分的增長(zhǎng)情況 預(yù)計(jì)2026年,韓國將以302億美元的投資引領(lǐng)全球300mm晶圓廠設(shè)備支出,比2023年的157億美元幾乎翻了一番。預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣在2026年的投資將從今年的224億美元增加到238億美元,中國預(yù)計(jì)在2026年間的支出將從2023年的149億美元增加至161億美元。預(yù)計(jì)美洲的設(shè)備支出將翻一番,從今年的96億美元增至2026年的188億美元。 按細(xì)分市場(chǎng)劃分的增長(zhǎng)情況 Foundry預(yù)計(jì)將在2026年以621億美元的設(shè)備支出領(lǐng)先于其他領(lǐng)域,比2023年的446億美元有所增長(zhǎng),其次是存儲(chǔ),達(dá)到429億美元,比2023年增長(zhǎng)170%。模擬的支出預(yù)計(jì)將從今年的50億美元增加到2026年的62億美元。微處理器/微控制器、分立器件(主要是功率器件)和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計(jì)將在2026年下降,而邏輯領(lǐng)域的投資預(yù)計(jì)將增加。 |