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來源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2023年6月6日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元，比去年同期增長9%，比上一季度下滑了3%。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康�！� 《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》匯總SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)旗下會(huì)員資料，提供每月全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單及出貨相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。 按地區(qū)劃分的季度出貨金額（單位：10億美元），以及各地區(qū)季度及年度同比變化數(shù)據(jù)如下： 
Sources: SEMI (www.semi.org) and SEAJ (www.seaj.or.jp), June 2023 Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding. SEMI出版的設(shè)備市場報(bào)告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場相關(guān)的豐富資料，三個(gè)子報(bào)告包括： · SEMI每月半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨報(bào)告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供設(shè)備市場趨勢相關(guān)看法。 · 每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告 (Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics)，提供全球 7 大地區(qū)共 24 個(gè)市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。 · 半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測報(bào)告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場展望相關(guān)數(shù)據(jù)。 |
