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美光出貨全球最先進(jìn)的1β技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM

發(fā)布時間:2022-11-2 17:06    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 美光 , 1β技術(shù) , DRAM , LPDDR5X
前沿的制程技術(shù)使LPDDR5X如虎添翼,現(xiàn)已向移動生態(tài)系統(tǒng)出樣

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,其采用全球最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的1β DRAM產(chǎn)品已開始向部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進(jìn)行驗證,并做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。美光率先在低功耗LPDDR5X移動內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù),其最高速率可達(dá)每秒8.5Gb。該節(jié)點(diǎn)在性能、密度和能效方面都有顯著提升,將為市場帶來巨大收益。除了移動應(yīng)用,基于1β節(jié)點(diǎn)的DRAM產(chǎn)品還具備低延遲、低功耗和高性能的特點(diǎn),能夠支持智能汽車和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需的快速響應(yīng)、實時服務(wù)、個性化和沉浸式體驗。



繼2021年批量出貨基于1α(1-alpha)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品后,美光推出全球最先進(jìn)的1β節(jié)點(diǎn)DRAM,進(jìn)一步鞏固了市場領(lǐng)先地位。1β技術(shù)可將能效提高約15%,內(nèi)存密度提升35%以上[1],單顆裸片容量高達(dá)16Gb。

美光技術(shù)和產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Scott DeBoer表示:“1β DRAM產(chǎn)品融合了美光專有的多重曝光光刻技術(shù)、領(lǐng)先的制程技術(shù)及先進(jìn)材料能力,標(biāo)志著內(nèi)存創(chuàng)新的又一次飛躍。全球領(lǐng)先的1β DRAM制程技術(shù)帶來了前所未有的內(nèi)存密度,為智能邊緣和云端應(yīng)用迎接新一代數(shù)據(jù)密集型、智能化和低功耗技術(shù)奠定了基礎(chǔ)!

此前,美光已在今年7月出貨全球首款232層NAND,為存儲解決方案帶來了前所未有的性能和面密度。得益于美光在尖端研發(fā)與制程技術(shù)方面的深厚根基,這兩項業(yè)界首發(fā)預(yù)示著美光將繼續(xù)在內(nèi)存和存儲創(chuàng)新領(lǐng)域領(lǐng)跑市場。

隨著LPDDR5X的出樣,移動生態(tài)系統(tǒng)將率先受益于1β DRAM產(chǎn)品的顯著優(yōu)勢,從而解鎖下一代移動創(chuàng)新和先進(jìn)的智能手機(jī)體驗,并同時降低功耗。1β技術(shù)的速率和密度將使高帶寬用例在下載、啟動以及同時使用數(shù)據(jù)密集型的5G和人工智能應(yīng)用時,提供更快的響應(yīng)和流暢度。此外,基于1β節(jié)點(diǎn)的LPDDR5X不僅可以加速智能手機(jī)拍攝啟動,提升夜間模式和人像模式下的拍攝速度和清晰度,還可以實現(xiàn)無抖動、高分辨率8K視頻錄制和便捷的手機(jī)視頻編輯。

1β制程技術(shù)能實現(xiàn)比以往更低的每比特功耗,為智能手機(jī)提供了目前市場上最節(jié)能的內(nèi)存技術(shù)。它將助力智能手機(jī)制造商推出更長續(xù)航的設(shè)備——消費(fèi)者在使用高能耗、數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用時,延長電池續(xù)航時間將至關(guān)重要。

全新JEDEC增強(qiáng)型動態(tài)電壓和頻率調(diào)節(jié)擴(kuò)展核心(eDVFSC)技術(shù)使基于1β的LPDDR5X更加節(jié)能。在高達(dá)3200 Mbps[2]的雙倍頻率層上添加eDVFSC,可改善節(jié)能控制,從而基于獨(dú)特的終端用戶模式實現(xiàn)更低功耗。

美光通過先進(jìn)的光刻技術(shù)和納米級制造工藝挑戰(zhàn)物理定律

美光領(lǐng)先業(yè)界的1β節(jié)點(diǎn)可在更小的尺寸內(nèi)實現(xiàn)更高的內(nèi)存容量,從而降低單位數(shù)據(jù)成本。DRAM的擴(kuò)展性很大程度上取決于每平方毫米半導(dǎo)體晶圓面積上集成更多更快內(nèi)存的能力,這就需要縮小電路面積,從而在指甲大小的芯片上容納數(shù)十億個內(nèi)存單元。幾十年來,隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體行業(yè)每年或每兩年都會縮小器件尺寸。但隨著芯片變得越來越小,在晶圓上定義電路圖案需要挑戰(zhàn)物理定律。

為了克服這些技術(shù)挑戰(zhàn),半導(dǎo)體行業(yè)開始使用具備極紫外光刻技術(shù)的新設(shè)備。但是,該技術(shù)仍處于發(fā)展初期。為規(guī)避技術(shù)風(fēng)險,美光采用了其成熟的尖端納米制造和光刻技術(shù)。公司憑借專有的先進(jìn)多重曝光技術(shù)和浸潤式光刻技術(shù),以最高精度在微小尺寸上形成圖案?s小器件尺寸從而提供更大容量,還將使智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等外形尺寸較小的設(shè)備能夠在緊湊的空間里集成更大的內(nèi)存。

為了在1β和1α節(jié)點(diǎn)取得競爭優(yōu)勢,美光在過去數(shù)年還積極提升卓越制造、工程能力和開創(chuàng)性研發(fā)。加速創(chuàng)新使美光比競爭對手提前一年率先實現(xiàn)1α節(jié)點(diǎn)技術(shù)量產(chǎn),從而在公司的歷史上首次同時確立了在DRAM和NAND領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位[3]。多年來,美光已進(jìn)一步投資數(shù)十億美元,將晶圓廠打造成高度自動化、可持續(xù)和人工智能驅(qū)動的先進(jìn)設(shè)施。這其中包括對日本廣島工廠的投資,美光將在這里量產(chǎn)基于1β節(jié)點(diǎn)的DRAM產(chǎn)品。

1β節(jié)點(diǎn)為無處不在的互聯(lián)和可持續(xù)世界奠定堅實基礎(chǔ)

隨著機(jī)器對機(jī)器通信、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等高能耗應(yīng)用興起,節(jié)能技術(shù)對企業(yè)顯得愈發(fā)重要,特別對那些希望滿足嚴(yán)格的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)和降低運(yùn)營支出的企業(yè)而言更是如此。研究人員發(fā)現(xiàn),訓(xùn)練單個人工智能模型所產(chǎn)生的碳排放量是一輛美國汽車全生命周期(包括制造)碳排放量的五倍。此外,到2030年,信息和通信技術(shù)預(yù)計將消耗全球20%的電力。

互聯(lián)世界需要快速、無處不在、節(jié)能的內(nèi)存產(chǎn)品來助推數(shù)字化、最優(yōu)化和自動化,而美光的1β DRAM節(jié)點(diǎn)為此提供了一個全面的基礎(chǔ);1β節(jié)點(diǎn)的DRAM產(chǎn)品具備高密度、低功耗特點(diǎn),能夠在數(shù)據(jù)密集型智能設(shè)備、系統(tǒng)和應(yīng)用程序之間實現(xiàn)更節(jié)能的數(shù)據(jù)流動,并為智能邊緣和云端應(yīng)用提供更強(qiáng)的智能特性。美光于未來的一年中將在諸如嵌入式、數(shù)據(jù)中心、客戶端、消費(fèi)類產(chǎn)品、工業(yè)和汽車等其他應(yīng)用中量產(chǎn)1β節(jié)點(diǎn),推出包括顯示內(nèi)存和高帶寬內(nèi)存等產(chǎn)品。

更多資源

Ÿ   技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力:美光賦能無處不在的數(shù)據(jù)驅(qū)動體驗

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