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來源：快科技 8月30日，AMD發(fā)布了新一代AM5平臺(tái)，支持DDR5內(nèi)存及PCIe 5.0等新技術(shù)，還聯(lián)合12家公司共推PCIe 5.0生態(tài)，硬盤11月份開始上市。 AM5平臺(tái)這次首發(fā)了4款芯片組，分別是X670E、X670、B650E及B650，X系列主打超頻及供電設(shè)計(jì)，同時(shí)支持PCIe 5.0存儲(chǔ)及顯卡，9月份就可以上市。 B650系列面向更主流的用戶，也支持PCIe 5.0顯卡及存儲(chǔ)，但只能同時(shí)用一個(gè)，10月份上市，起價(jià)125美元，算過來差不多就是千元級(jí)主板起步了。 另外AM5平臺(tái)兼容AM4平臺(tái)的散熱器，能給用戶省一筆錢，不過有個(gè)問題可能要擔(dān)心一下，那就是銳龍7000這一代的積熱問題可能更嚴(yán)重，熱密度最高達(dá)到了2W/mm2。 了AM5主板之外，PCIe 5.0 SSD也是AMD的重點(diǎn)，在銳龍5000時(shí)代AMD是首發(fā)PCIe 4.0的，這次銳龍7000被Intel的12代酷睿搶去了PCIe 5.0首發(fā)，但后者并不支持PCIe 5.0硬盤，只適用于還沒影的PCIe 5.0顯卡，所以AMD還有機(jī)會(huì)。 AMD這次聯(lián)合了12家廠商共推PCIe 5.0生態(tài)，包括群聯(lián)、華碩、美光、英睿達(dá)、影馳、技嘉、微星、希捷、PNY等等品牌，相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在11月份開始上市。 PCIe 5.0的SSD硬盤速度比PCIe 4.0再翻倍，讀寫速度少則10GB/s，高的能達(dá)到了14-15GB/s。 |
