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2022深圳半導體展會國際半導體與5G應用展覽會 展會前景 [size=1.25em]隨著下游產(chǎn)品功能的日益復雜和應用域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。芯片已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。上述應用域及終端產(chǎn)品的快速發(fā)展將進一步帶動存儲芯片需求不斷增加，廣闊的新興市場為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機。 展會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學研用一體深度互動平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應用落地。 參展提示 ：
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