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臺積電將于明年四季度量產(chǎn)3納米芯片

發(fā)布時間:2021-12-24 16:26    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 臺積電 , 3nm
來源: 網(wǎng)易科技報道

12月24日消息,臺積電計劃在2022年第四季度啟動3納米制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)。

蘋果預(yù)計將于2023年首次發(fā)布搭載臺積電所制造3納米芯片的電子產(chǎn)品,其中包括搭載M3芯片的Mac和搭載A17芯片的iPhone 15系列智能手機(jī)。這種芯片的制程工藝更先進(jìn),也將使未來Mac和iPhone擁有更快的處理速度和更長的續(xù)航時間。

上月有報道稱,蘋果的M3芯片將擁有40核CPU。相比之下,M1芯片擁有8核CPU,而M1 Pro和M1 Max芯片擁有10核CPU。

搭載M1的Mac已經(jīng)提供了行業(yè)領(lǐng)先的能效,而iPhone 13系列智能手機(jī)所搭載的A15芯片是有史以來處理速度最快的智能手機(jī)處理器,未來幾年內(nèi)向3納米芯片藝的轉(zhuǎn)變應(yīng)該會鞏固蘋果在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

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