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ARM、Cadence、臺積電今天聯(lián)合宣布，三方共同開發(fā)、全球第一顆采用20nm新工藝的Cortex-A15多核心處理器已經(jīng)流片成功。為了這顆處理器，ARM、Cadence進行了為期十八個月的合作，采用了后者的RTL-to-signoff并優(yōu)化了設計流程，同時又花了六個月的時間與臺積電合作，利用起開放創(chuàng)新平臺(OIP)的20nm制造工藝完成了從設計到流片的整個過程。 此次流片成功之后，ARM將會特別針對臺積電20nm工藝優(yōu)化其物理IP技術，包括芯片的功耗、性能、核心面積等各方面，最終完成Cortex-A15處理器優(yōu)化包(POP)，也為下一代SoC集成與性能鋪平了道路。 ARM還宣稱，臺積電20nm工藝相比于上代技術可在性能上提升兩倍多，Cortex-A15處理器的低功耗、高性能和先進功能特性也極為適合這種新工藝，相關產(chǎn)品將會普遍用于智能手機、平板機、移動計算、高端數(shù)字家庭、服務器、無線基礎架構等領域。 
Cortex-A系列家族定位
Cortex-A15架構圖 |
