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CEVA公司宣布該公司成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認(rèn)證的Dolby Mobile DSP內(nèi)核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對(duì)于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強(qiáng)特性而進(jìn)行設(shè)計(jì)的移動(dòng)音頻處理器客戶(hù)，可提供顯著的上市時(shí)間和功耗節(jié)省優(yōu)勢(shì)。 Dolby Mobile可為便攜設(shè)備的消費(fèi)者提供豐富、更具有震撼力的音頻體驗(yàn)，能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單、靈活的實(shí)施方案，可讓設(shè)備制造廠商實(shí)現(xiàn)多種出色的音頻設(shè)定，包括全5.1聲道高清音頻、移動(dòng)環(huán)繞和自然低音。這些令人印象深刻的特性大多要求移動(dòng)設(shè)備實(shí)時(shí)執(zhí)行高強(qiáng)度DSP (DSP-intensive)、音頻后處理技術(shù)，而且，為了提高執(zhí)行效率，提倡采用高性能的基于DSP的音頻處理器架構(gòu)�；贑EVA-TeakLite-III DSP的實(shí)施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多達(dá)五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備提供降低功耗和延長(zhǎng)電池壽命等重要優(yōu)勢(shì)。 
采用現(xiàn)有的CEVA-TeakLite-III硅片來(lái)提供第三代Dolby Mobile技術(shù)，可為CEVA客戶(hù)提供已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，從而簡(jiǎn)化先進(jìn)移動(dòng)音頻處理器的總體設(shè)計(jì)流程。 CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP內(nèi)核，用于移動(dòng)基帶和應(yīng)用處理器芯片，也可以應(yīng)用于高級(jí)移動(dòng)音頻等領(lǐng)域，例如用于增強(qiáng)音頻體驗(yàn)的具有各種后處理功能的多碼流音頻回放。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統(tǒng)、全套經(jīng)優(yōu)化的高清音頻編解碼器和完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、原型電路板、測(cè)試芯片、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器和RTOS。 要了解有關(guān)CEVA-TeakLite-III的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.ceva-dsp.com/products/cores/ceva-teaklite-III.php 。 供貨 CEVA現(xiàn)可授權(quán)許可CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核，具有包括Dolby Mobile的90多種語(yǔ)音和音頻編解碼器及后處理功能。要了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系sales@ceva-dsp.com。 |
