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格芯與高通合作打造先進(jìn)的5G解決方案，帶來(lái)突破性的覆蓋范圍和出色的移動(dòng)性 半導(dǎo)體制造商格芯（GF）與高通技術(shù)公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，雙方將延續(xù)在射頻領(lǐng)域的成功合作，繼續(xù)攜手打造5G多千兆位射頻前端產(chǎn)品，讓新一代5G產(chǎn)品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的高蜂窩速度、出色覆蓋范圍和優(yōu)異能效。 格芯移動(dòng)和無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani博士表示：“憑借功能豐富的5G技術(shù)解決方案，格芯得以繼續(xù)引領(lǐng)射頻領(lǐng)域。我們與高通技術(shù)公司在6 Ghz以下技術(shù)和先進(jìn)的毫米波技術(shù)方面展開密切合作，前者能夠?qū)崿F(xiàn)5G的日常使用，后者通過(guò)提供超快的數(shù)據(jù)速度，同時(shí)繼續(xù)為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)及許多其他5G互聯(lián)產(chǎn)品提供無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)速率以及盡可能長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，將5G性能提升到新的高度�！� 高通高級(jí)副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著5G領(lǐng)域?qū)ι漕l前端產(chǎn)品需求的不斷增加，穩(wěn)健的低功耗半導(dǎo)體解決方案至關(guān)重要。我們與格芯的合作，以及格芯在射頻專用、功能豐富的晶圓廠解決方案方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，有助于確保我們能夠滿足先進(jìn)5G產(chǎn)品的高性能要求。” 此次合作是格芯的最新幾項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃之一，它進(jìn)一步證明了格芯公司致力于通過(guò)提供高度差異化的解決方案來(lái)重新定義半導(dǎo)體制造創(chuàng)新。 |
