2020年是5G擴(kuò)展之年，在這一年我們不僅看到了越來(lái)越多的基于高通5G技術(shù)的智能手機(jī)逐漸普及，也看到了很多高通這樣的科技公司在致力于將5G技術(shù)逐步拓展到更多行業(yè)和領(lǐng)域，助力企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。就如同當(dāng)年電力的普及一樣，5G終會(huì)顛覆我們的生活，帶來(lái)社會(huì)生產(chǎn)力的深度變革。
作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信技術(shù)及半導(dǎo)體廠商，高通在3G、4G以及Wi-Fi領(lǐng)域長(zhǎng)期耕耘，積累了通訊領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。高通將這些寶貴的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于5G技術(shù)，同樣引領(lǐng)著5G之路�？梢哉f(shuō)在5G連接領(lǐng)域，高通是當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)軍者。全球第一款5G基帶芯片便是由高通發(fā)布，這款命名為高通驍龍X50的5G基帶，在全世界范圍內(nèi)第一次實(shí)現(xiàn)了跨時(shí)代意義的5G連接，意義非凡。 經(jīng)過(guò)幾年持續(xù)的技術(shù)提升，高通在5G連接方面的實(shí)力更為精進(jìn)。目前火爆科技圈的全新一代高通5G芯片驍龍888采用的是高通第三代5G基帶——驍龍X60基帶。這款現(xiàn)階段最為先進(jìn)的高通5G基帶，首次在全行業(yè)中實(shí)現(xiàn)了真正具備全球5G網(wǎng)絡(luò)兼容性，能夠同時(shí)兼容毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網(wǎng)模式，支持FDD、TDD和DSS三種全部的5G方案，是全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要載波聚合組合方案的高通5G基帶。
5G是源于手機(jī)的通信技術(shù)，但它的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了手機(jī)本身。高通公司從一開(kāi)始便深諳其中道理，將自身在5G連接技術(shù)領(lǐng)域的專長(zhǎng)不斷拓展至除智能手機(jī)之外的更廣闊領(lǐng)域�！半S5G，至萬(wàn)物”：在過(guò)去的 30 年里，移動(dòng)通信技術(shù)把世界上的每一個(gè)人都連接起來(lái)，在接下來(lái)的 30 年里，5G將智能地連接世界上的一切事物。 2020年7月，高通聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)、廣和通、美格智能、移遠(yuǎn)通信、中興通訊等20多家中國(guó)合作伙伴，共同發(fā)起了“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，希望能從終端形態(tài)、生態(tài)鏈建設(shè)和數(shù)字化升級(jí)三個(gè)維度推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級(jí)創(chuàng)新，助力釋放5G潛能，共繪5G時(shí)代智能互聯(lián)生態(tài)藍(lán)圖。 為助力中國(guó)各地的5G行業(yè)應(yīng)用發(fā)展，高通積極開(kāi)展與地方政府及產(chǎn)業(yè)伙伴合作，成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心，幫助當(dāng)?shù)貏?chuàng)新企業(yè)低成本地快速進(jìn)入5G應(yīng)用的創(chuàng)新研發(fā)。2020年疫情發(fā)生以來(lái)，遠(yuǎn)程教育對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的需求尤為迫切，高通為欠發(fā)達(dá)地區(qū)的師生提供移動(dòng)技術(shù)賦能的產(chǎn)品，幫助他們享受到5G為工作和生活帶來(lái)的便利。
5G的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的充分合作，這項(xiàng)偉大的技術(shù)沒(méi)有一個(gè)國(guó)家能夠獨(dú)立完成。未來(lái)，高通將繼續(xù)秉承“植根中國(guó)、分享智慧、成就創(chuàng)新”的理念，與廣泛的中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈伙伴通力合作，不斷為合作伙伴賦能，通過(guò)高通突破性的5G技術(shù)，為人們帶來(lái)生活方式的改變和生產(chǎn)力的變革。 |
