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SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫(kù)以來(lái)，最大幅度的年度下滑。 該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)將反彈53%至245億美元，2011年進(jìn)一步增長(zhǎng)28%至312億美元。 “由于在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)和產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期芯片制造商減少了資本支出，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額降至1994年來(lái)的低點(diǎn)。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說(shuō)道，“如今設(shè)備訂單已顯現(xiàn)改善態(tài)勢(shì)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)兩年市場(chǎng)將迎來(lái)兩位數(shù)百分比的反彈。” 今年晶圓處理設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)下滑46%至120億美元，明年后年晶圓處理設(shè)備將分別增長(zhǎng)54%和28%至236億美元。封裝設(shè)備銷(xiāo)售額將下滑33%至14億美元，2011年將反彈至24億美元。測(cè)試設(shè)備今年將下滑55%至16億美元，2011年將反彈至33億美元。 2009年，幾乎所有市場(chǎng)板塊都經(jīng)歷了大幅縮水。而2010年，NAND閃存制造商、代工廠和封裝廠商的支出將成為市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。 
來(lái)源：SEMI |
