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關(guān)于召開“第三屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇2020”的通知

發(fā)布時(shí)間:2020-9-15 16:23    發(fā)布者:JoannaChen
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 , 大硅片 , 南京 , 第三屆 , 亞化
日期:2020-11-05
地點(diǎn):南京金陵飯店
網(wǎng)址: http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V
硅片是IC生產(chǎn)的主要原材料。2020年,盡管受COVID-19疫情和美國與中美國貿(mào)易爭端的影響,全球半導(dǎo)體硅片市場仍然保持穩(wěn)定。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年第2季度全球硅片總出貨面積為31.52億平方英寸,同比增加5.7%。

全球大尺寸硅片供應(yīng)商主要有日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等。2019年12月6日,《瓦森納協(xié)議》新一輪修訂,對用于先進(jìn)制程(14nm及以下)的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)實(shí)施出口管控,包括了技術(shù)及設(shè)備。

2020年是中國大硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年—滬硅產(chǎn)業(yè)登陸科創(chuàng)板;立昂微電子A股IPO成功過會;上海超硅獲集成電路基金投資;TCL收購中環(huán);西安奕斯偉即將投產(chǎn);徐州鑫晶開始試生產(chǎn)和測試片已送樣;銀和半導(dǎo)體二期項(xiàng)目進(jìn)入批量試生產(chǎn);洛陽麥斯克籌備12英寸硅片生產(chǎn)。

第三屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇2020將于2020年11月5-6日南京召開。會議由亞化咨詢主辦,多家中國大硅片企業(yè)和日本領(lǐng)先半導(dǎo)體材料商參與,將重點(diǎn)探討全球以及中國半導(dǎo)體大硅片市場供需;大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展;供需與價(jià)格趨勢;制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設(shè)備;電子級多晶硅的國產(chǎn)化等議題。

有關(guān)事宜通知如下:

一、   研討會議題:

1.  新形勢下中國集成電路與大硅片產(chǎn)業(yè)政策趨勢
2.  中美貿(mào)易與《瓦森納協(xié)議》對中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的影響
3.  全球以及中國半導(dǎo)體市場趨勢與大硅片需求
4.  國家大基金與中國大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展
5.  國內(nèi)外已建成大硅片工廠生產(chǎn)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)
6.  大硅片制造先進(jìn)材料及設(shè)備
7.  單晶硅與大硅片先進(jìn)制造工藝
8.  大硅片生產(chǎn)難點(diǎn)與解決方案
9.  大硅片的質(zhì)量控制及檢測
10.    硅外延片的市場供需及應(yīng)用
11.    電子級多晶硅項(xiàng)目規(guī)劃
12.    半導(dǎo)體園區(qū)與企業(yè)參觀

二、   時(shí)間:2020年11月5-6日

三、   會議地點(diǎn):南京金陵飯店

四、   報(bào)到時(shí)間:2020年11月4日  17:00-20:00

五、   會議注冊費(fèi)和回執(zhí),請聯(lián)系:
陳經(jīng)理:021-68726606-109/13701609248(微信同號)
或填寫表單預(yù)報(bào)名:http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V

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