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ROHM確立新型VCSEL模塊技術(shù),可將空間識別和測距激光光源的輸出功率提高30%

發(fā)布時間:2020-9-8 16:33    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: VCSEL , 空間識別 , 測距 , 激光光源 , TOF
~ 有助于減輕激光光源電路的設(shè)計負(fù)擔(dān)并提高測距精度 ~

ROHM(總部位于日本京都市)確立了一項VCSEL模塊技術(shù),該技術(shù)通過提高VCSEL的輸出功率,進(jìn)一步提高了空間識別和測距系統(tǒng)(TOF系統(tǒng))的精度。

以往采用VCSEL的激光光源中,作為光源的VCSEL產(chǎn)品和用來驅(qū)動光源的MOSFET產(chǎn)品在電路板上是獨(dú)立貼裝的。在這種情況下,產(chǎn)品之間的布線長度(寄生電感)無意中會影響光源的驅(qū)動時間和輸出功率,這就對實(shí)現(xiàn)高精度感應(yīng)所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。

ROHM此項新技術(shù)的確立,將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個模塊封裝中,通過盡量縮短元件間的布線長度,能更大程度地發(fā)揮出各元件的性能,且不易受陽光帶來的外部干擾影響。同時實(shí)現(xiàn)了短脈沖(10納秒以內(nèi))驅(qū)動,以及高于以往產(chǎn)品約30%的輸出功率。

實(shí)際上,在由激光光源(VCSEL模塊)、TOF傳感器(圖像傳感器等感光傳感器)、控制IC組成的空間識別和測距系統(tǒng)中,對采用該技術(shù)的VCSEL模塊進(jìn)行評估時發(fā)現(xiàn),該模塊對TOF傳感器的反射光量比以往的產(chǎn)品約增加了30%,這將有助于提高TOF系統(tǒng)的精度。

采用該技術(shù)的VCSEL模塊適用于需要高精度感應(yīng)的移動設(shè)備的人臉識別系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備的AGV(無人搬運(yùn)機(jī)器人)等領(lǐng)域,預(yù)計將于2021年3月之前向市場推出產(chǎn)品。另外,ROHM同時還在推進(jìn)高輸出功率激光技術(shù)的開發(fā),以滿足車載用LiDAR等市場需求。

近年來,在智能手機(jī)的人臉識別系統(tǒng)和平板電腦終端的空間識別系統(tǒng)中,已采用VCSEL作為激光光源,這使VCSEL的應(yīng)用迅速普及。另外,在其他很多領(lǐng)域,包括運(yùn)用在工業(yè)等領(lǐng)域的AGV和通過手勢、形狀識別的檢查系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越普及,預(yù)計未來VCSEL的需求會進(jìn)一步增長。

其中,在需要自動化的應(yīng)用中,要求光源實(shí)現(xiàn)短脈沖驅(qū)動與更高輸出功率,以實(shí)現(xiàn)更高精度的感應(yīng)。

ROHM為了提高已經(jīng)量產(chǎn)的VCSEL產(chǎn)品的輸出功率,新確立了新型VCSEL模塊技術(shù)。同時通過實(shí)現(xiàn)短脈沖驅(qū)動和高輸出功率,從而有助于進(jìn)一步提高空間識別和測距系統(tǒng)的精度。





<ROHM致力于激光光源領(lǐng)域的行動>

一直以來,ROHM致力于開發(fā)并供應(yīng)包括LED在內(nèi)的FP型激光二極管和VCSEL產(chǎn)品,而最近此類產(chǎn)品開始應(yīng)用在打印機(jī)和自動清潔機(jī)器人等領(lǐng)域。

同時,運(yùn)用以往開發(fā)各種產(chǎn)品過程中所積累的光電元器件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和訣竅,持續(xù)推進(jìn)VCSEL模塊技術(shù)的研究開發(fā),以更大程度地發(fā)揮出VCSEL元件的性能,并進(jìn)一步提高輸出。

ROHM在研發(fā)出來的光源元件中融入此次的應(yīng)用技術(shù),開發(fā)出特色鮮明的激光光源產(chǎn)品,為提高空間識別和測距系統(tǒng)的精度做出了貢獻(xiàn)。



<關(guān)于VCSEL模塊技術(shù)>

該技術(shù)是通過模塊化的形式實(shí)現(xiàn)的,即以適當(dāng)?shù)男问綄OHM開發(fā)的模塊用的新VCSEL元件和MOSFET元件一體化封裝來實(shí)現(xiàn)的。為了更大程度地發(fā)揮出元件的性能,盡可能地降低元件間與電路的布線長度成正比的寄生電感,從而使高速驅(qū)動和更高輸出功率成為可能。由此,即實(shí)現(xiàn)了不易受陽光帶來的外部干擾影響的短脈沖(10納秒以內(nèi))驅(qū)動,又使輸出功率提高了約30%(與以往未模塊化的結(jié)構(gòu)相比)。

此外,由于一體化封裝,本技術(shù)還可以減少安裝面積和電路設(shè)計負(fù)擔(dān),高速驅(qū)動和更高輸出使驅(qū)動效率更高(可以更快、更低電壓地工作),從而有助于應(yīng)用更加節(jié)能。



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