臺積電擬投資101億美元新建芯片封裝與測試工廠

發(fā)布時間：2020-6-3 10:50 發(fā)布者：eechina

據(jù)外媒報道，臺積電擬投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠，報道稱，該芯片封裝與測試工廠相關建筑群計劃明年5月建成。這意味著，這是臺積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。

日前，據(jù)外媒報道，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設半導體工廠，以制造5納米芯片晶片。報道稱，臺積電方面表示，將在2021-2029年總投入120億美元，計劃2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

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