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單片機(jī)Cortex-M3的八個(gè)知識(shí)點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2020-1-19 17:13    發(fā)布者:英尚微電子
近兩年隨著電子產(chǎn)品智能需求提升,靈動(dòng)微通用類MCU需求暴漲,例如僅僅一個(gè)智能門就需要三顆MCU如果需要實(shí)現(xiàn)無(wú)線控制,還需要能支持無(wú)線藍(lán)牙的的MCU。而對(duì)于低階機(jī)器人來(lái)說(shuō),就需要23顆MCU ,高階機(jī)器人需要30多顆MCU,此外如果需要機(jī)器人有表情,則需要更多MCU,還有如果機(jī)器人融入更多情緒功能則需要的MCU還會(huì)更多。而Cortex-M3內(nèi)核MCU是目前使用比較廣泛的。MCU目前使用內(nèi)核常用的有Cortex-M3,Cortex-M0/MO+,Cortex-M4.下面介紹比較常用Cortex-M3的八個(gè)知識(shí)點(diǎn)

Cortex-M3的八個(gè)知識(shí)點(diǎn)

1.指令集

32位ARM指令集:對(duì)應(yīng)ARM狀態(tài)

16位Thumb指令集:對(duì)應(yīng)Thumb狀態(tài)(是ARM指令集的一個(gè)子集)


指令集演進(jìn)圖


2.BKP備份寄存器(42個(gè)16位寄存器組成),用來(lái)存儲(chǔ)用戶應(yīng)用程序數(shù)據(jù)。在Vdd掉電時(shí)由Vbat供電。。在待機(jī)復(fù)位、系統(tǒng)復(fù)位、電源復(fù)位后,這些寄存器不會(huì)被復(fù)位

3.不再像別的ARM7那樣從thumb狀態(tài)和ARM狀態(tài)來(lái)回切換

Thumb-2指令集橫空出世,Cortex-M3不支持ARM指令集

4.DMA用來(lái)提供外設(shè)和存儲(chǔ)器以及存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸,而不需要CPU干預(yù)。

當(dāng)DMA和CM3核同時(shí)訪問(wèn)相同的目標(biāo)(外設(shè)或者RAM)時(shí),總線仲裁器會(huì)循環(huán)調(diào)度,確保CM3核得到至少一半的系統(tǒng)總線帶寬。

5.Cortex-M3的內(nèi)核是指MCU的CPU,而完整的MCU還要加上其他外設(shè),如存儲(chǔ)器、IO等其他模塊。

下圖是一個(gè)MCU內(nèi)部組成結(jié)構(gòu)圖


6.ARM結(jié)構(gòu)的發(fā)展V4(ARM7)、V5(ARM9)、V6(ARM11)、V7A/R/M(Cortex系列)



ARM處理器架構(gòu)進(jìn)化史


7.Cortex-M3使用的是Thumb-2指令集:支持16位/32位指令,因此不用再來(lái)回切換

8.Cortex-M3為32位處理器內(nèi)核。存儲(chǔ)器機(jī)構(gòu)、寄存器、內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑都是32位的。采用哈弗結(jié)構(gòu),擁有獨(dú)立的指令總線和數(shù)據(jù)總線,使得指令總線和數(shù)據(jù)總線并行不悖。但是指令總線和數(shù)據(jù)總線共享同一個(gè)存儲(chǔ)器空間。
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英尚微電子 發(fā)表于 2020-3-18 16:45:36
近兩年隨著電子產(chǎn)品智能需求提升,靈動(dòng)微通用類MCU需求暴漲,例如僅僅一個(gè)智能門就需要三顆MCU如果需要實(shí)現(xiàn)無(wú)線控制,還需要能支持無(wú)線藍(lán)牙的的MCU。
英尚微電子 發(fā)表于 2020-3-24 15:45:56
Cortex-M3內(nèi)核MCU是目前使用比較廣泛的。MCU目前使用內(nèi)核常用的有Cortex-M3,Cortex-M0/MO+,Cortex-M4.
英尚微電子 發(fā)表于 2020-3-24 15:49:27
Cortex-M3為32位處理器內(nèi)核。存儲(chǔ)器機(jī)構(gòu)、寄存器、內(nèi)部的數(shù)據(jù)路徑都是32位的。英尚微電子13751192923可提供技術(shù)支持和樣品,開(kāi)發(fā)板測(cè)試.
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