英特爾(Intel)在稍早前的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)中,透露了32納米Sandy Bridge處理器的技術(shù)細(xì)節(jié),包括進(jìn)一步說(shuō)明其模塊化環(huán)互連、如何將快取的操作電壓降至最低,以及導(dǎo)入用于監(jiān)控互連流量的除錯(cuò)總線。 據(jù)英特爾位于以色列Haifa設(shè)計(jì)中心工程師Ernest Knoll在ISSCC上所提出的文件顯示,32nm的Sandy Bridge處理器在單顆芯片上整合了4個(gè)x86核心、功耗/性能優(yōu)化的繪圖處理單元(GPU)、DDR3內(nèi)存和PCI Express控制器。Sandy Bridge在216mm2的芯片面積上整合了11.6億個(gè)晶體管,Knoll說(shuō)。 Sandy Bridge的IA核心進(jìn)行了幾項(xiàng)改良,在不增加功耗的條件下提高了性能,這些改善包括改良其分支預(yù)測(cè)算法、微運(yùn)算碼(micro-operation)快取和浮點(diǎn)強(qiáng)化的向量擴(kuò)展。此外,該組件的CPU和GPU共享相同的8MB三級(jí)高速緩存。 雖然四片L3快取分別與四個(gè)x86核心相結(jié)合,每核心2MB,但它們完全能與GPU共享,Knoll說(shuō)。 ![]() Sandy Bridge的環(huán)互連結(jié)構(gòu)可連接晶上的所有元素,包括微處理器、繪圖處理器、L3快取和系統(tǒng)代理。據(jù)Knoll介紹,由于環(huán)互連是模塊化的,因此可以輕易地透過(guò)將四核心芯片“砍”(chopping)成2個(gè)核心和2個(gè)快取模塊,來(lái)轉(zhuǎn)換成雙核心芯片。Sandy Bridge最先推出的產(chǎn)品可提供雙核心或四核心版本 。 “只要簡(jiǎn)單地將芯片‘砍’成兩片,我們就可以得到另一種版本的產(chǎn)品,”Knoll說(shuō)。 英特爾在去年9月的開發(fā)者論壇上首次提供了有關(guān)Sandy Bridge系列異質(zhì)處理器的細(xì)節(jié)。今年一月,英特爾推出首款Sandy Bridge產(chǎn)品,這也是該公司第一代的Core處理器系列。一月初以來(lái)已經(jīng)有部份芯片出貨,英特爾希望今年能有超過(guò)500款筆記型和桌面計(jì)算機(jī)采用該芯片。 功耗最小化 該文件指出,由于Sandy Bridge的x86核心和L3快取共享同一個(gè)電源層(power plane),因此,英特爾所面臨的挑戰(zhàn),是維持L3快取數(shù)據(jù)所需的最低電壓可能會(huì)限制核心的最低操作電壓,從而增加系統(tǒng)功耗。而英特爾透過(guò)開發(fā)數(shù)種電路和邏輯設(shè)計(jì)技術(shù),最小化了L3快取和芯片上緩存器檔案的操作電壓,以實(shí)現(xiàn)較核心邏輯更低的水平。 “我們的設(shè)計(jì)目標(biāo)之一,就是盡可能減少電力消耗。”Knoll說(shuō)。 英特爾所使用的其中一種技術(shù)是共享的P通道MOSFET,它削弱了內(nèi)存單元舉升(pull up)組件效應(yīng)的強(qiáng)度,從而解決了在低電壓下的射頻寫入能力退化問(wèn)題,Knoll表示,這可透過(guò)制程的變化來(lái)達(dá)成。 “有了這樣的技術(shù),我們能夠?yàn)榻^大多數(shù)的芯片改良最小操作電壓!盞noll說(shuō)。 該文件顯示,多虧采用這些技術(shù),Sandy Bridge的功耗范圍涵蓋了從高階桌面計(jì)算機(jī)用的四核心組件的95W,一直到可用于移動(dòng)產(chǎn)品的17W雙核心Sandy Bridge都包含在內(nèi)。 Sandy Bridge還導(dǎo)入了一個(gè)除錯(cuò)總線,可用于監(jiān)控該處理器環(huán)形架構(gòu)中的x86核心、繪圖處理器、快取和系統(tǒng)代理的流量情況。這個(gè)總線也稱之為通用除錯(cuò)外部連接(GDXC),能讓芯片、系統(tǒng)或軟件除錯(cuò)器對(duì)環(huán)形架構(gòu)的信息流量和協(xié)議控制訊號(hào)進(jìn)行采樣,并將之驅(qū)動(dòng)到一個(gè)外部邏輯分析儀,以回復(fù)并分析這些資料。 “GDXC對(duì)系統(tǒng)和軟件除錯(cuò)器來(lái)說(shuō)是極有價(jià)值的工具!盞noll說(shuō)。 Sandy Bridge還包含兩個(gè)不同類型的溫度傳感器,以用于監(jiān)控芯片溫度。 其中之一是位于每核心上、基于二極管的熱傳感器,主要用來(lái)比較二極管電壓到輸出的溫度,以提供溫度調(diào)節(jié)信息、災(zāi)難性失敗訊息,以及風(fēng)扇調(diào)節(jié)等功能。 第二個(gè)是尺寸更小的CMOS熱傳感器,其溫度范圍限制較大,但可放置在核心中的數(shù)個(gè)不同地方,以提供精確的核心熱點(diǎn)影像。 今年稍早,英特爾在1月9日開始出貨的首款四核心版本Sandy Bridge芯片中,發(fā)現(xiàn)了一個(gè)輔助芯片的設(shè)計(jì)缺陷。 該公司快速修復(fù)了該問(wèn)題,并暫停出貨該輔助芯片。稍后英特爾已恢復(fù)出貨該芯片給PC供應(yīng)商 |