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歡迎參加EDI CON China 2019 EDI CON China（電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)）是一個(gè)由產(chǎn)業(yè)推動(dòng)的會(huì)議和展覽，為設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商提供針對(duì)當(dāng)今通信、計(jì)算、RFID、無(wú)線、導(dǎo)航、航空航天及相關(guān)市場(chǎng)的最新射頻/微波和高速數(shù)字產(chǎn)品和技術(shù)信息。這項(xiàng)一年一度的盛事提供半導(dǎo)體、模塊、印刷電路板和系統(tǒng)級(jí)的實(shí)用設(shè)計(jì)解決方案，與會(huì)者可親身參與體驗(yàn)。EDI CON China匯集了中國(guó)創(chuàng)新前沿和世界領(lǐng)先跨國(guó)科技公司的設(shè)計(jì)師。 技術(shù)報(bào)告會(huì) 技術(shù)報(bào)告會(huì)為與會(huì)者提供電子設(shè)計(jì)工具與技術(shù)知識(shí)。技術(shù)報(bào)告會(huì)按技術(shù)領(lǐng)域分為若干專題分會(huì)，每一節(jié)會(huì)議含有兩場(chǎng)各20分鐘的論文宣講，內(nèi)容來(lái)自受邀業(yè)內(nèi)專家的、或錄用的論文。重點(diǎn)關(guān)注高頻/高速電子設(shè)計(jì)中所涉及到的從元器件表征到系統(tǒng)集成等關(guān)鍵問題。 受邀和提交的論文都由EDI CON主辦方和技術(shù)顧問委員會(huì)評(píng)審，評(píng)審委員均為EMC、電路和系統(tǒng)仿真、測(cè)試驗(yàn)證、RFIC、MMIC和高速半導(dǎo)體、無(wú)源元件和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的主要專家。技術(shù)報(bào)告會(huì)包含如下主題：射頻、微波與高速數(shù)字設(shè)計(jì)，射頻/微波測(cè)量與建模，EMC/EMI、高速數(shù)字測(cè)量與建模，系統(tǒng)級(jí)測(cè)量與建模，系統(tǒng)設(shè)計(jì)，商業(yè)資源等。 研習(xí)會(huì) 研習(xí)會(huì)為從業(yè)者提供一個(gè)論壇，共同探討高頻/高速電子設(shè)計(jì)面臨的特定挑戰(zhàn)和新興話題。研習(xí)會(huì)的贊助商根據(jù)EDI CON主辦方的指南負(fù)責(zé)準(zhǔn)備討論內(nèi)容。研習(xí)會(huì)是互動(dòng)的，允許給聽眾額外的時(shí)間來(lái)提問和參與，可以有演示，聽眾也有使用設(shè)計(jì)軟件和/或測(cè)量設(shè)備的機(jī)會(huì)。 專家論壇 在專家論壇中，由一個(gè)專家小組討論一個(gè)特定的主題。開場(chǎng)先由每位專家闡述關(guān)于論壇主題的個(gè)人觀點(diǎn)，然后由主持人引導(dǎo)專家進(jìn)行更深入的討論并回答聽眾提問。EDI CON主辦者和贊助商共同負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)論壇主題、邀請(qǐng)專家和主持人。專家論壇的主題反映了技術(shù)會(huì)議的多個(gè)專題，重點(diǎn)是設(shè)計(jì)、測(cè)量/仿真/建模和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 展覽 EDI CON展覽匯集了領(lǐng)先的射頻、微波、高速模擬和混合信號(hào)元器件、半導(dǎo)體、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、材料和封裝、EDA/CAD和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。與其他展覽帶有一個(gè)單獨(dú)的、更學(xué)術(shù)的會(huì)議不同，EDI CON由行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者提供大部分技術(shù)報(bào)告會(huì)、研習(xí)會(huì)和座談會(huì)的內(nèi)容，因此，本展會(huì)是與會(huì)議緊密結(jié)合的。這使得展覽成為技術(shù)會(huì)議的延伸，與會(huì)者可以了解針對(duì)其問題提供切實(shí)可行解決方案的第一手產(chǎn)品和服務(wù)。 注冊(cè)地址：http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp 使用VIP碼免費(fèi)注冊(cè)：EDIC19EEC 使用VIP碼免費(fèi)注冊(cè)：EDIC19EEC 使用VIP碼免費(fèi)注冊(cè)：EDIC19EEC 重要的事情說(shuō)三遍！ |
