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歡迎參加EDI CON China 2019 EDI CON China（電子設計創(chuàng)新大會）是一個由產(chǎn)業(yè)推動的會議和展覽，為設計工程師和系統(tǒng)集成商提供針對當今通信、計算、RFID、無線、導航、航空航天及相關市場的最新射頻/微波和高速數(shù)字產(chǎn)品和技術信息。這項一年一度的盛事提供半導體、模塊、印刷電路板和系統(tǒng)級的實用設計解決方案，與會者可親身參與體驗。EDI CON China匯集了中國創(chuàng)新前沿和世界領先跨國科技公司的設計師。 技術報告會 技術報告會為與會者提供電子設計工具與技術知識。技術報告會按技術領域分為若干專題分會，每一節(jié)會議含有兩場各20分鐘的論文宣講，內(nèi)容來自受邀業(yè)內(nèi)專家的、或錄用的論文。重點關注高頻/高速電子設計中所涉及到的從元器件表征到系統(tǒng)集成等關鍵問題。 受邀和提交的論文都由EDI CON主辦方和技術顧問委員會評審，評審委員均為EMC、電路和系統(tǒng)仿真、測試驗證、RFIC、MMIC和高速半導體、無源元件和系統(tǒng)集成領域的主要專家。技術報告會包含如下主題：射頻、微波與高速數(shù)字設計，射頻/微波測量與建模，EMC/EMI、高速數(shù)字測量與建模，系統(tǒng)級測量與建模，系統(tǒng)設計，商業(yè)資源等。 研習會 研習會為從業(yè)者提供一個論壇，共同探討高頻/高速電子設計面臨的特定挑戰(zhàn)和新興話題。研習會的贊助商根據(jù)EDI CON主辦方的指南負責準備討論內(nèi)容。研習會是互動的，允許給聽眾額外的時間來提問和參與，可以有演示，聽眾也有使用設計軟件和/或測量設備的機會。 專家論壇 在專家論壇中，由一個專家小組討論一個特定的主題。開場先由每位專家闡述關于論壇主題的個人觀點，然后由主持人引導專家進行更深入的討論并回答聽眾提問。EDI CON主辦者和贊助商共同負責協(xié)調(diào)論壇主題、邀請專家和主持人。專家論壇的主題反映了技術會議的多個專題，重點是設計、測量/仿真/建模和系統(tǒng)設計。 展覽 EDI CON展覽匯集了領先的射頻、微波、高速模擬和混合信號元器件、半導體、測試和測量設備、材料和封裝、EDA/CAD和系統(tǒng)解決方案供應商。與其他展覽帶有一個單獨的、更學術的會議不同，EDI CON由行業(yè)和技術領導者提供大部分技術報告會、研習會和座談會的內(nèi)容，因此，本展會是與會議緊密結合的。這使得展覽成為技術會議的延伸，與會者可以了解針對其問題提供切實可行解決方案的第一手產(chǎn)品和服務。 注冊地址：http://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 使用VIP碼免費注冊：EDIC19EEC 重要的事情說三遍！ |
