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將于2019年4月1日至3日在北京國家會(huì)議中心（CNCC）舉辦的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDI CON CHINA）的第二天下午將舉辦“GaN技術(shù)的現(xiàn)狀”專家論壇。來自半導(dǎo)體代工廠和設(shè)備制造商專家們將回顧和討論世界各地GaN制造技術(shù)的現(xiàn)狀，涵蓋可靠性、先進(jìn)的散熱技術(shù)、新的封裝創(chuàng)新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開關(guān)、LNA、Mixers）等主題，以及中國GaN半導(dǎo)體生產(chǎn)的狀況。 EDI CON 電子創(chuàng)新大會(huì)網(wǎng)站： http://www.mwjournalchina.com/edicon/ 會(huì)議議程： http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 立刻使用VIP碼“EDIC19EEC ”注冊可免費(fèi)參會(huì)： https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx |
