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來源：（臺）經濟日報 臺積電沖刺先進制程，已向臺灣地區(qū)竹科管理局提出土地需求申請獲準，啟動竹科新研發(fā)中心建設，最快明年下半年動工。配合未來量產5納米以下新晶圓廠啟用，臺積電將穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭，持續(xù)成為蘋果、高通、英偉達等大廠釋單首選。 業(yè)界估，臺積電竹科新研發(fā)中心總投資高達上千億元新臺幣，加上元月下旬動土的南科新建晶圓18廠將投資新臺幣5,000億元、竹科總部5納米廠與竹科新研發(fā)中心投資，以及后續(xù)3納米投入的資金，臺積電未來在高端制程將投入逾新臺幣1萬億元。 臺積電表示，雖然未來先進制程難度更高，臺積電仍會持續(xù)擴大在先進制程的研發(fā)能量，維持在晶圓代工的領先優(yōu)勢。 臺積電申請的新研發(fā)中心土地，緊鄰竹科總部，將是串連先進制程生產與研發(fā)的重要中樞。臺積電董事長張忠謀先前預告，四年后推動3納米制程量產。 據了解，目前臺積電竹科研發(fā)與生產大本營-晶圓12廠是在2002年起陸續(xù)建設，迄今已邁入15年，現已面臨產能與空間不敷使用的狀況。 臺積電考量竹科12廠為發(fā)展更先進制程，每年需搬遷數百部機臺設備，平白增加巨額搬移機費用及產能與業(yè)績損失，因此向主管機關提出新建竹科超大晶圓廠研發(fā)中心，以達節(jié)省建廠時間與成本的綜效。 臺積電提出申請后，行政院已核定，由竹科管理局啟動“新竹科學工業(yè)園區(qū)（寶山用地）擴建計劃”，將擴增緊臨竹科三期近30公頃土地，主要供應臺積電使用。 竹科管理局表示，這次擴建基地的范圍是緊臨竹科南側，面積約29.86公頃，已展開都市計劃及環(huán)境影響評估委辦作業(yè)。 |
