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來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 據(jù)外媒報(bào)道,為了力求獨(dú)占iPhone芯片訂單,臺(tái)積電已經(jīng)斥資近160億美元投資生產(chǎn)線,打造全新的3nm和5nm工藝芯片。 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,據(jù)臺(tái)積電發(fā)言人Elizabeth Sun稱:“我們已經(jīng)向政府提出了土地申請(qǐng),以建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)線,打造采用3nm和5nm制程工藝的芯片�！痹摴驹诒局苋硎�,他們計(jì)劃投資157億美元構(gòu)建這兩種新工藝的生產(chǎn)線。 臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2017年初開始生產(chǎn)10nm芯片,緊隨其后的下一代芯片將基于7nm工藝,而5nm和3nm芯片預(yù)計(jì)最早將從2022年開始量產(chǎn)。另外日經(jīng)新聞也指出,Intel將于2017年下半年開始生產(chǎn)10nm芯片,三星7nm芯片預(yù)計(jì)將于2018年晚些時(shí)候開始量產(chǎn),不過這兩家公司當(dāng)前暫未宣布5nm和3nm芯片的生產(chǎn)計(jì)劃。 |
