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Coventor公司最近已經(jīng)與Cadence Design Systems公司組建成團隊，并建立起世界首個將三維MEMS設(shè)計及模擬與CMOS集成電路結(jié)合的開發(fā)環(huán)境。MEMS+IC模式已在5月18日德國慕尼黑的Cadence CDNLive EMEA會議上亮相。 在傳統(tǒng)的設(shè)計中，面向CMOS特定用途集成電路（ASIC）的MEMS芯片總是需要單獨進行設(shè)計，不管兩者是制作成互相分開的芯片還是被安置在同一個裸片上。此外，MEMS結(jié)構(gòu)的設(shè)計通常采用三維CAD系統(tǒng)，當(dāng)把MEMS設(shè)計轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體電路模擬器和驗證工具時，對工藝參數(shù)進行繁瑣的手工翻譯會帶來諸多不便。 而如今，Coventor已與Cadence公司合作，預(yù)先調(diào)整其新的MEMS+3-D CAD系統(tǒng)，與Cadence的Virtuoso原理圖編輯器進行兼容，在連接過程中可對所有的尺寸和工藝參數(shù)進行自動翻譯。MEMS+IC模式進而充分聯(lián)合了兩類設(shè)計工作，實現(xiàn)聯(lián)合仿真和聯(lián)合校驗。 兩個團隊合作的目標是建立起一套基于MEMS的IC工藝：其中MEMS團隊使用3D CAD技術(shù)建立MEMS機械傳感器（或執(zhí)行器）模型，而IC團隊則使用EDA工具來創(chuàng)建與前者對應(yīng)的集成電路，實現(xiàn)MEMS設(shè)計，并為實現(xiàn)MEMS機械部件的信號進出補充必要的信號處理電子電路。當(dāng)IC團隊在MEMS團隊的基礎(chǔ)上添加完電子元件之后，可以運行聯(lián)合仿真工具（Spectre或 UltraSim）進行仿真調(diào)試。仿真和校驗完成后，即可生成最終設(shè)計報告，包括最終的參數(shù)化設(shè)計布局，提供為代工廠。 同時，Convertor設(shè)計團隊也正努力與除Virtuoso以外的其他設(shè)計環(huán)境集成，公司下一步的計劃是將其與Matlab的Simulink進行集成和兼容。 |
