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ARM公司近日宣布ARM Artisan物理IP，包括POP IP現(xiàn)已面市，針對基于全新ARM Cortex-A73處理器，并采用臺(tái)積電16FFC（FinFETCompact）工藝的主流移動(dòng)系統(tǒng)芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平臺(tái)已對臺(tái)積電16FFC工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的Cortex-A73，設(shè)計(jì)移動(dòng)和其他消費(fèi)應(yīng)用，并符合大眾市場的價(jià)格需求。 搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個(gè)臺(tái)積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片。該芯片使ARM的合作伙伴能盡快驗(yàn)證新產(chǎn)品關(guān)鍵性能和功耗指標(biāo)。Cortex-A73是ARM最新移動(dòng)IP套件的一部分，在持續(xù)性能和效率上相較Cortex-A72有顯著提升。 ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示： “設(shè)計(jì)主流移動(dòng)SoC時(shí)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都面臨著平衡實(shí)施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺(tái)積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰(zhàn)，為ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的最佳SoC優(yōu)化解決方案。優(yōu)化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作伙伴，促進(jìn)自身核心實(shí)施技術(shù)，并縮短流片周期�！� 臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)市場部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與ARM的合作將推動(dòng)包括移動(dòng)在內(nèi)等眾多領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)發(fā)展。設(shè)計(jì)下一代旗艦手機(jī)SoC的客戶將受益于這種新型、高效的解決方案，并實(shí)現(xiàn)最高性能的Cortex實(shí)施，更快地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場�！� ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也將受益于早期獲得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72處理器16nm FinFET+流片，該高性能處理器為當(dāng)今眾多暢銷的主流計(jì)算設(shè)備所采用。Artisan 16FFC物理IP平臺(tái)現(xiàn)可用于評估，并可通過更新的DesignStart網(wǎng)站獲取。欲獲取更廣泛Artisan物理IP，請?jiān)L問：http://designstart.arm.com 。 |
