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增強(qiáng)型低功耗 (ELP) 無(wú)線 MCU 可為傳感器提供多協(xié)議支持和長(zhǎng)達(dá) 4 倍的電池使用壽命 博通 (Broadcom)公司其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接 (WICED) 產(chǎn)品組合推出最新增強(qiáng)型低功耗 (ELP) 多協(xié)議藍(lán)牙/802.15.4 組合SoC系列。博通的 WICED CORE ELP 器件可為原始設(shè)備制造商 (OEM) 實(shí)現(xiàn)低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 產(chǎn)品及應(yīng)用提供理想平臺(tái)。 WICED CORE ELP藍(lán)牙系列可為各種廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高級(jí)技術(shù)，其中包括同步多協(xié)議支持、業(yè)界首個(gè)適用于通信 SoC的40nm 閃存存儲(chǔ)器、低功耗以及通用開發(fā)平臺(tái)等。通過(guò)把更快的處理器速度、FPU 及 DSP 庫(kù)、更多的應(yīng)用 RAM 和重要的閃存存儲(chǔ)器等一系列集成在一顆指甲蓋大小的芯片上，博通不僅可幫助 OEM 廠商創(chuàng)建更復(fù)雜的應(yīng)用，而且相比現(xiàn)有的解決方案，后者還能采用一款適用于更廣產(chǎn)品的無(wú)線 MCU。 博通無(wú)線連接業(yè)務(wù)部產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān) Brian Bedrosian 表示：“博通可通過(guò)最新的 WICED CORE ELP 系列在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。除了實(shí)現(xiàn)多協(xié)議支持外，我們還可幫助 OEM 廠商及開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并將低功耗解決方案整合在小型封裝中�！� 博通的 WICED CORE ELP 包括： • BCM20719：支持藍(lán)牙及Bluetooth Smart協(xié)議 • BCM20729：支持 Zigbee 和 6LoWPAN 協(xié)議 • BCM20739：支持藍(lán)牙、Bluetooth Smart和 IEEE 802.15.4 協(xié)議 WICED CORE ELP系列的主要特性： • 支持 FPU 和 DSP 擴(kuò)展的 ARM Cortex CM4 MCU 和高達(dá) 100MHz 的時(shí)鐘速度 • 面向簡(jiǎn)化應(yīng)用開發(fā)、可與移動(dòng)設(shè)備及Mesh網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫連接的通用平臺(tái) • 支持復(fù)雜應(yīng)用的 512 KB RAM • 用于編程和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的1MB 閃存存儲(chǔ)器，并支持無(wú)線更新 • 集成藍(lán)牙、Bluetooth Smart及 Zigbee 3.0 軟件協(xié)議棧 • 高級(jí)睡眠及延時(shí)管理電路 • 高性能射頻 (RF) • 符合藍(lán)牙 4.2 規(guī)范 • 支持包括高精度 A/D 轉(zhuǎn)換器在內(nèi)的廣泛 IO 接口技術(shù) o 支持可連接至外部非易失性存儲(chǔ)器、外設(shè) IC 和傳感器的 UART、SPI、Quad-SPI 和串行控制接口 • 用于測(cè)量傳感器輸入和電池電量等的片上多通道 ADC • 支持 RSA、MD5、ECC 和安全元件的片上 AES 256 加密引擎 • 本機(jī)支持A4WP 和Airfuel無(wú)線充電 上市時(shí)間 博通WICED CORE ELP系列現(xiàn)已開始提供樣片。 |
