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TI推出針對3D打印和平版印刷應用的速度最快、分辨率最高DLP 芯片組

發(fā)布時間:2015-10-15 10:52    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: 3D打印 , DLP
開發(fā)人員可利用高達4百萬微鏡來實現(xiàn)高吞吐量數(shù)字成像創(chuàng)新應用

德州儀器(TI)推出了為3D打印和平版印刷應用開發(fā)的速度最快、分辨率最高的芯片組DLP9000X。這款芯片組由DLP9000X數(shù)字微鏡器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片組成,與現(xiàn)有的DLP9000芯片組相比,它可以為開發(fā)人員提供高達5倍的連續(xù)數(shù)據(jù)流 支持。目前,這兩款DMD和控制芯片已開始發(fā)售。如需了解更多信息,請訪問www.ti.com/DLPspeed。



DLP9000X的應用領域包括3D打印、直接成像平版印刷術、激光打標、LCD/OLED修復和快速成型打印機,以及3D機器視覺和高光譜成像。

DLP9000X 芯片組的關鍵特點和優(yōu)勢:
•    提供TI DLP產(chǎn)品庫中最高的數(shù)據(jù)速率支持,高達60Gbps,使總曝光速度提高5倍以上。
•    配備超過4百萬個微鏡,較DLP9500打印光頭數(shù)量減少50%,同時支持1微米以下打印特征尺寸2。
•    提供針對實時、連續(xù)、高位深圖案的出色數(shù)據(jù)加載速度,從而獲得高分辨率的細節(jié)圖像。
•    特有隨機行微鏡數(shù)據(jù)加載,可用于靈活的光調(diào)制應用。
•    優(yōu)化對400納米至700納米間波長范圍的支持,該波長范圍適用于廣泛的光敏樹脂及材料。
•    支持包括激光、發(fā)光二極管(LED)和照明燈在內(nèi)的多種光源。

為進一步加快開發(fā)人員推出創(chuàng)新產(chǎn)品的能力,TI通過DLP設計公司網(wǎng)絡維護著一個廣泛的設計公司生態(tài)系統(tǒng)。這組獨立的公司為開發(fā)人員提供支持,幫助完成硬件/軟件集成、光學設計、系統(tǒng)集成、原型設計、制造服務和即用型解決方案。DLP9000X 芯片組使用與DLP Discovery D4100套件相似的系統(tǒng)架構,從而使開發(fā)人員能夠充分地利用他們在DLP9500和DLP7000平臺方面的投入。

供貨情況和封裝
DLP9000X芯片組現(xiàn)已開始發(fā)售。此芯片組包含DLP9000X DMD,DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM。DLP9000X采用355引腳氣密FLS封裝,DLPC910控制芯片采用676引腳球柵陣列 (BGA) 封裝,DLPR910 PROM采用48引腳BGA封裝。

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