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威世思碧 T55 系列 SMT 聚合物電容器是固態(tài)鉭貼片電容器，具有超低 ESR，適用于大容量自動(dòng)點(diǎn)膠/貼片設(shè)備。T55 電容器采用模制管殼，有 5 種管殼代碼，濕度靈敏性等級(jí) 3。這些電容器的工作溫度為 -55oC 至 +105oC 。威世 T55 器件用途廣泛，包括解耦/平滑/濾波、無(wú)線網(wǎng)卡應(yīng)用的大容量存儲(chǔ)以及基礎(chǔ)設(shè)施等。 特點(diǎn) 超低 ESR 模制外殼，有 5 種外殼代碼 終端： 外殼 J、P、A：100% 錫 外殼 B 和 T：鎳/鈀/銅 兼容"大容量"自動(dòng)點(diǎn)膠/貼片設(shè)備 濕度靈敏性等級(jí) 3 級(jí) 材料分類：關(guān)于法規(guī)遵從性的釋義，請(qǐng)參看 www.vishay.com/doc?99912 性能/電特性 工作溫度：-55°C 到 +105°C (高于 85°C，需要電壓降額) 電容范圍：3.3μF 至 330μF 電容公差：±20% 額定電壓：2.5VDC到10VDC 應(yīng)用 解耦、平滑、濾波 無(wú)線網(wǎng)卡應(yīng)用的大容量存儲(chǔ) 基礎(chǔ)設(shè)施 存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò) 電腦主板 智能手機(jī)和平板電腦 |
