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為高密度企業(yè)和運營商級以太網(wǎng)系統(tǒng)減少30%功耗 博通（Broadcom）公司今日宣布推出業(yè)界首款支持長距離多模（LRM）的28納米（nm）電子色散補償（EDC）物理層收發(fā)器（PHY）。作為博通業(yè)界領先的1/10/40GbE物理層產(chǎn)品組中的最新器件，該器件能夠明顯降低功耗并提升性能。博通在3月24日至26日于加利福尼亞州洛杉磯市舉辦的美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）上，展示了其高速互聯(lián)的最新創(chuàng)新技術。 不斷增加的數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)傳輸帶寬需求使得業(yè)界對更低單位端口功耗、更優(yōu)性能且更高端口密度器件的需求也在日益增加。博通全新的物理層器件能夠將功耗降低30%1，并為尋求更優(yōu)性能及更大帶寬容量的企業(yè)與服務提供商網(wǎng)絡提供更強大的功能設置和靈活的路徑兼容遷移路徑。 博通副總裁兼物理層產(chǎn)品部門總經(jīng)理Lorenzo Longo表示：“隨著網(wǎng)絡帶寬與流量需求的不斷增加，將產(chǎn)品遷移至更輕巧的產(chǎn)品設計中并大幅降低功耗對于我們的客戶來說尤為重要。為此，博通持續(xù)加大對相關技術的投資力度，推出了具備領先功能設置的低功耗EDC/LRM 物理層器件。” 基于EDC技術的BCM82780能夠通過支持LRM來實現(xiàn)10/40GbE數(shù)據(jù)傳輸。此外，BCM82780還能夠應對短距離（SR）、長距離（LR）以及超長距離（ER和ZR）光纖接口，更靈活地支持多種高帶寬應用。多速率物理層器件能夠完美地適用于前板上的單模光纖（SMF）、多模光纖（MMF）或雙軸銅纜應用。該器件具有全DSP高速前端，可以為線路卡設計人員在40GbE、10GbE或1GbE系統(tǒng)上提供最佳的性能與靈活性。 主要特性： • 八進制10GbE SFI到XFI/雙40GbE XLPPI到XLAUI EDC PHY • 低功耗：400mW /全雙工端口 • 支持10GbE SR/LR/LRM/ER/ZR/DWDM/CR以及40GbE SR4/LR4/CR4 • IEEE 1588時間戳，具有同步以太網(wǎng)(Sync-E)恢復時鐘輸出的Y.1731延遲性能監(jiān)測 • 在收發(fā)指令中集成2:1故障切換功能 • 先進高速I/O診斷，包括Eye-Mapping、SNR與BER • 完全符合KR和KR4標準 上市時間 博通BCM82780現(xiàn)已提供樣片。 |
