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近日，Eliyan公司在美國(guó)加州成功發(fā)布了其最新的Nulink™-2.0芯�；ミBPHY，這一創(chuàng)新技術(shù)不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大飛躍，更為未來(lái)的高性能計(jì)算和邊緣應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。 Nulink™-2.0芯�；ミBPHY采用了先進(jìn)的3nm工藝制造，實(shí)現(xiàn)了前所未有的64Gbps/bump高性能，這一數(shù)字引發(fā)了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。作為連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，Nulink™-2.0旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸，從而極大地提升了整體系統(tǒng)性能。 據(jù)悉，這一技術(shù)不僅推動(dòng)了數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)的新高度，還為未來(lái)的高性能計(jì)算（HPC）和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域提供了不可或缺的核心組件。隨著算力需求的飛速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)面臨著瓶頸困境，而Eliyan的芯粒互連PHY有望通過(guò)支持多芯粒架構(gòu)，打破這一瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理和傳輸。 值得注意的是，Nulink™-2.0芯�；ミBPHY還兼容通用芯片模塊互連接口（UCIe），這一開放標(biāo)準(zhǔn)為多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。在標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)封裝上，Nulink™-2.0實(shí)現(xiàn)了2倍的帶寬擴(kuò)展，具體而言，在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最高5Tbps/mm的帶寬，而在高級(jí)封裝中則可達(dá)到驚人的21Tbps/mm。 除了出色的帶寬能力之外，Nulink™-2.0還具有低功耗特性，成為滿足未來(lái)AI系統(tǒng)定制HBM4基版芯片嚴(yán)格功率密度要求的理想選擇。這一低功耗特性不僅有助于降低基于芯片設(shè)計(jì)的成本，還促進(jìn)了推理和游戲領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，為更多創(chuàng)新應(yīng)用提供了可能。 Eliyan公司的這一技術(shù)突破，不僅為高性能計(jì)算和邊緣應(yīng)用提供了完整解決方案，還為多個(gè)高要求市場(chǎng)提供了廣泛的應(yīng)用潛力。尤其是在航空航天和汽車等領(lǐng)域，Nulink™-2.0的靈活性將成為實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸和處理的關(guān)鍵。隨著AI技術(shù)在智能駕駛、無(wú)人機(jī)等多方面的應(yīng)用提升，這一優(yōu)越的互連解決方案將為行業(yè)的再創(chuàng)新注入強(qiáng)大動(dòng)力。 在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，Eliyan公司的代表表示：“我們非常自豪能夠推出這一革命性的芯粒互連PHY技術(shù)。它不僅展示了我們?cè)诟咝阅馨雽?dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，更為整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步注入了新的動(dòng)力。我們相信，隨著Nulink™-2.0等技術(shù)的廣泛部署，芯粒互連將成為推動(dòng)智能設(shè)備高速發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)�！� |
