安謀科技（中國）有限公司今日宣布推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式處理器IP——“星辰”STAR-MC3。這款全新處理器內(nèi)核基于最新Armv8-M架構(gòu)設(shè)計，主頻最高可達1.6GHz，性能較上一代提升30%，為 ...

來源：TrendForce集邦咨詢 根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，由于消費市場需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如預期發(fā)揮效應，市場原本普遍預估4Q25價格將進入盤整。然而，HDD供給短缺與過 ...

來源：Gartner 商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner最新發(fā)布的2025中國信息與通信技術(shù)成熟度曲線評估并詳細分析了當前中國CIO群體備受關(guān)注的26項關(guān)鍵創(chuàng)新，幫助CIO更好地利用這些技術(shù)為同時實現(xiàn)IT與業(yè) ...

在音頻設(shè)備不斷追求輕量化、智能化的今天，BOYA博雅再次以BOYA mini2回應市場對“更小、更強、更智能”的期待。作為BOYAmini的升級之作，BOYA mini2并非簡單迭代，而是在幾乎不變的迷你體積中， ...

為多種無線標準提供高集成、低功耗和業(yè)經(jīng)市場驗證的解決方案 2025年9月24日，中國上�！�—芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度 ...

9月24日，安森美（onsemi）宣布已與專注于高端模擬與混合信號集成電路設(shè)計的無晶圓廠半導體公司奧拉半導體（Aura Semiconductor）達成戰(zhàn)略協(xié)議，正式獲得其Vcore電源技術(shù)及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)（IP）許 ...

當?shù)貢r間9月23日，全球半導體設(shè)備巨頭應用材料公司（Applied Materials）與晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）共同宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將在格羅方德位于新加坡的12英寸晶圓 ...

9月25日，美國夏威夷——高通技術(shù)公司在第十屆驍龍技術(shù)峰會上正式推出全新旗艦移動平臺第五代驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Gen 5 Elite），憑借臺積電第二代3nm工藝、全大核CPU架構(gòu)、硬件級光線追 ...

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《3D打�。和黄葡胂筮吔纭�，深入探討3D打印（又稱增材制造）的基礎(chǔ)原理如何發(fā)展，并通過新型材料、人 ...

9月23日，在國家會展中心 6.1H-E248 展臺，上海晶珩（EDATEC）發(fā)布專為中國市場設(shè)計的低成本計算模組 Compute Module 0 (簡稱CM0)。這是一款基于廣受歡迎的 Raspberry Pi Zero 2W 單板計算機相 ...

2025年9月24日，北京——今日，企業(yè)數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)導者Solidigm率先推出用于無風扇服務器環(huán)境的冷板冷卻企業(yè)級SSD（eSSD）。Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術(shù)，它 ...

此次交易將拓展安森美為整個電源系統(tǒng)領(lǐng)域提供差異化解決方案的能力 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON) 宣布已與奧拉半導體（Aura Semiconductor）達成協(xié)議，獲得其Vcore電源技術(shù)及相 ...