聯(lián)發(fā)科推出的新一代旗艦處理器天璣9500，通過全面革新的冷靜功耗全大核CPU、史上最強的G1-Ultra GPU、以及與全球游戲生態(tài)的深度合作，將“滿幀流暢”和“主機級畫質”這兩大核心體驗， ...

9月1日，成都華微電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司自主研發(fā)的4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC（模數(shù)轉換器）芯片已正式完成技術驗證并成功發(fā)布。這款型號為HWD12B40GA4的芯片以40GSPS（ ...

來源：人民日報客戶端 近日，我國高性能硅光電倍增器（SiPM）國產化取得重大突破。記者從中廣核核技術發(fā)展有限公司獲悉，由其旗下中廣核京師光電科技（天津）有限公司打造的高性能硅光電倍增 ...

全新ISOMOS1模塊實現(xiàn)更高填充因子和更小面積需求 中國北京，2025年6月23日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其180納米XH018半 ...

成都華微電子科技股份有限公司今日正式宣布，其自主研發(fā)的4通道12位16GSPS高速高精度射頻直采ADC芯片（型號：HWD12B16GA4）及配套時鐘芯片（型號：HWD6952）成功發(fā)布。這一成果標志著我國在高速 ...

一道光，織就量子通信的星際經緯；一束光，雕琢納米制造的精密邊界；一念光，重構數(shù)字經濟的底層邏輯。當光子芯片的算力突破硅基極限，當飛秒激光的精度改寫制造范式，當光纖容量刷新 ...

3月18日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院（EPFL）與IBM歐洲研究院聯(lián)合研發(fā)團隊在新一期《自然》雜志上發(fā)表了重要研究成果。他們成功研制出一款基于光子芯片的行波參量放大器（TWPA），通過緊湊的結構設計 ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)擴充半導體技術知名供應商Analog Devices, Inc. (ADI) 的高性能模擬、混合和數(shù)字信號處理 (DSP) 集成電路新品陣容。貿澤有70,000多種ADI產品開放訂購，其中4 ...

全球領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側生成式AI領域的尖端技術，與Cocos在游戲開發(fā)領域的深厚積累深度結合，為開 ...

天璣 8400 的問世，為次旗艦芯片市場注入了前所未有的活力。這款芯片憑借突破性的全大核架構和尖端工藝設計，再次為天璣系列樹立了標桿，成為行業(yè)關注的焦點。天璣8400顛覆性的采用了8 個A725 ...

隨著TITAN Core的推出，TITAN Haptics泰坦觸覺在中國市場的融合步伐持續(xù)加快。觸覺技術正受到越來越多的關注，市場對該領域研究的需求也隨之增長。為此，中國多所頂尖高校積極開設相關課程，并 ...

Treo 平臺采用模塊化架構，可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發(fā)速度 安森美（onsemi，納斯達克股票代號：ON ）宣布推出 Treo 平臺，這是一個采用先進的 65nm 節(jié)點的BCD（Bip ...