全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出針對電動自行車、吸塵器、機器人和無人機等多種采用鋰電池供電的消費產品推出鋰電池組一站式管理解決方案——R-BMS F。得益于所提供的 ...
2025年03月19日 14:39
前言
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
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微軟對華為的Windows操作系統(tǒng)供貨許可即將于2025年3月底到期，且未獲延期。這一事件對華為及其PC業(yè)務的影響可從多個維度DeepSeek分析：
一、產品策略調整
操作系統(tǒng)全面轉向國產化
華為將放 ...
前言
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
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在外圍局勢風云變幻的當下，供應鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言，情況更是如此。面對復雜多變的市場環(huán)境，硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍 ...
株式會社村田制作所已開始開發(fā)微小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器，并致力于將其商品化。該產品已在年初(2025年1月)舉行的CES 2025展會展出�！ 〗陙�，由于電子設備的高性 ...
2025年03月06日 13:54
DeepSeek說，臺積電宣布在美國追加1000億美元投資新建五家芯片工廠（包括3座晶圓廠和2座先進封裝廠）及研發(fā)中心，這一決策背后涉及多重動因。綜合搜索結果可歸納為以下幾點：
1. 應對美國政 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性 ...
作者：康普企業(yè)網絡大中華區(qū)總經理兼副總裁 陳嵐
回望2024，人工智能（AI）對行業(yè)產生的影響顯露無疑。去年，數(shù)據(jù)中心對AI計算的需求呈指數(shù)級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構建 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性 ...
