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聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片率先通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

發(fā)布時(shí)間:2012-9-6 14:09    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 聯(lián)芯 , Cortex , A9
在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中,聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認(rèn)證測(cè)試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測(cè),僅用了兩周一輪的測(cè)試周期,即通過了中國(guó)移動(dòng)新制訂的芯片測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),這直接標(biāo)志著LC1810芯片已達(dá)到商用水平。

此次中移動(dòng)終端通信類芯片的認(rèn)證測(cè)試以及芯片質(zhì)量管理工作是由中國(guó)移動(dòng)終端公司組織并開展,其芯片認(rèn)證測(cè)試的要求與終端產(chǎn)品一致,包括無線通信測(cè)試、業(yè)務(wù)應(yīng)用測(cè)試、軟件可靠性測(cè)試及外場(chǎng)測(cè)試等多項(xiàng)。其目的主要是為了加快產(chǎn)品上市進(jìn)度,從源頭上提高產(chǎn)品質(zhì)量,經(jīng)過8、9、10月份的試運(yùn)行階段后,11月起將成為所有移動(dòng)終端芯片的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證測(cè)試之一。

聯(lián)芯科技此次通過的智能終端芯片LC1810,精準(zhǔn)定位中國(guó)移動(dòng)多媒體智能機(jī)市場(chǎng),采用ARM雙核Cortex A9架構(gòu)1.2GHz主頻,40nm工藝,具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力,支持Android 4.0操作系統(tǒng),同時(shí)集成雙核Mali400 3D處理單元。出色的多媒體能力是這款芯片的亮點(diǎn),支持1080P視頻編解碼以及HDMI1.4a接口,同時(shí)兼具2000萬ISP照相能力,并支持雙攝像頭3D錄像,基于該款方案開發(fā),智能終端LCD可以呈現(xiàn)最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗(yàn),為用戶帶來高品質(zhì)專業(yè)級(jí)攝影和照相體驗(yàn)。與此同時(shí),L1810方案配套提供完整的中國(guó)移動(dòng)定制業(yè)務(wù),支持NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類傳感器等豐富外設(shè),全面滿足中國(guó)移動(dòng)入庫指標(biāo)要求,幫助手機(jī)廠商用最小的研發(fā)投入,縮短產(chǎn)品上市周期。

通過安兔兔跑分工具測(cè)試結(jié)果來看,LC1810樣機(jī)的性能已比肩、甚至部分超越目前主流的雙核A9智能機(jī)芯片方案。隨著LC1810芯片的成熟,將助于推動(dòng)TD-SCDMA市場(chǎng)雙核智能機(jī)的普及。

目前,基于該芯片平臺(tái)的多款手機(jī)終端都在研發(fā)、測(cè)試中,基于該款芯片方案的客戶終端將于今年Q4面市。





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