錫膏,SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚,也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多,但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要,今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。 一、常見問題及對策 在完成元器件貼片后,緊接著就是過回流焊。往往經(jīng)過回流焊后,錫膏選擇的優(yōu)劣就會暴露出來。立碑,坍塌,模糊,附著力不足,膏量不足等等,都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你,對于普通回流焊后錫膏出現(xiàn)的問題及對策,你可通過下表來找出解決的辦法:
二,溫度范圍 對于普通錫膏往往有高溫和低溫的差別,其區(qū)別主要在于熔點(diǎn)的不同。但是如果把低熔點(diǎn)的錫膏長期暴露在較高的回流焊爐溫下。還會導(dǎo)致過度氧化等問題的發(fā)生。所以麥斯艾姆建議各位工程師設(shè)定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規(guī)格書,在規(guī)格書中應(yīng)該有爐溫曲線的建議,通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應(yīng)熔點(diǎn),供大家參考: 三,顆粒直徑 顆粒直徑主要劃分為三個范圍,類型2是45至75微米,類型3是25至45微米,類型4是20至38微米。2型用于標(biāo)準(zhǔn)的SMT,間距50mil,當(dāng)間距小30mil時,必須用3型錫膏。3型用于小間距技術(shù)(30mil-15mil),在間距為15mil或更小時,要用4型錫膏,這即是UFPT(極小間距技術(shù))。 四,合金成分 1.電子應(yīng)用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金,隨著含銀引腳和基底應(yīng)用而增加。銀合金通常用于錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場合。 2.其它合金 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 低溫運(yùn)用 Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 高溫,無鉛,高張力 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫,高張力,低價值 五,保存 錫膏應(yīng)該保存在2-10℃的低溫環(huán)境中,溫度過高或過低都會引起錫膏變質(zhì)和氧化。 |
hao |
盡量買進(jìn)口吧,質(zhì)量要有保障一些 |
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