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芯谷PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)能力

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發(fā)表于 2012-8-17 11:19:04 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞: 芯谷
芯谷PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)能力參數(shù)參考:
  最高設(shè)計(jì)層數(shù):28層
  最大PIN數(shù)目:48963
  最大Connections:36215
  最小過(guò)孔:8MIL(4MIL激光孔)
  最小線(xiàn)寬:3MIL
  最小線(xiàn)間距:4MIL
  一塊PCB板最多BGA數(shù)目:44
  最小BGA PIN間距:0.5mm
  最高速信號(hào):10G CML差分信號(hào)
  最快交期:2萬(wàn)PIN單板PCB前仿真、布局、布線(xiàn)、后仿真合計(jì)6天。

本版積分規(guī)則

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