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有效的PCB噴錫處理方法

發(fā)布時間:2012-8-7 13:56    發(fā)布者:pcbanfang2012
關鍵詞: PCB , 噴錫
首先,HAL的主要作用:

①控制裸銅表面氧化;

②保持可焊性;

第二,有兩種噴錫:縱向和橫向的HAL HAL的,垂直噴錫下列主要缺點:

①議會上下加熱不均勻,后進先出,易彎板卷曲的缺陷;

②墊對錫粗細不均,因為熱空氣部隊和Chuigua重力的作用下緣墊生產(chǎn)馬口鐵下跌,因此,SMT焊接表面貼裝部件是不容易粘貼穩(wěn)定,便于后焊接件抵消或紀念碑立法現(xiàn)象。

③板與墻上的焊料接觸時間洞裸銅墊較長,一般超過6秒,銅量的熔爐更快的速度在焊料,銅含量的增加增長將直接影響到焊盤,因為萬邦厚度由此產(chǎn)生的合金層厚,讓董事會貨架貨架壽命大大減少,對HAL的水平顯著克服這些缺點,

相對于垂直噴錫,主要有以下優(yōu)點:

①熔錫和裸銅線接觸時間短,2秒左右,萬邦薄,長保質期的厚度;
②潤濕時間,潤濕時間短,1秒左右;
③板受熱均勻,保持良好的機械性能,板喬少;
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