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IHS iSuppli:ST是最有前景的MEMS廠商

發(fā)布時(shí)間:2012-5-17 07:33    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: MEMS
在最為活躍的消費(fèi)電子MEMS市場上,意法半導(dǎo)體的投資收益增長逾80%,市場份額超30%

市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報(bào)告”顯示,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)憑借其在運(yùn)動(dòng)傳感器領(lǐng)域的長期投資,已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。

消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用市場是目前最為活躍的MEMS市場,據(jù)IHS iSuppli的最新研究報(bào)告顯示,意法半導(dǎo)體2011年MEMS全年收入增長超過80%。IHS iSuppli將這一成績歸功于三個(gè)方面:第一,意法半導(dǎo)體加強(qiáng)了其在加速度計(jì)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,贏得了50%的市場占有率;第二,意法半導(dǎo)體從陀螺儀研發(fā)投資上獲得回報(bào);第三,意法半導(dǎo)體的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)銷量已超過1500萬件,從而超過了其在手機(jī)和便攜電腦市場的主要競爭對手。

IHS iSuppli研究報(bào)告顯示,2011年意法半導(dǎo)體的陀螺儀銷售收入提高1倍多,超過3.50億美元,在這一市場占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。另一家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2015年,陀螺儀市場規(guī)模將達(dá)到9億多美元,其中包括3軸陀螺儀的銷售增長。意法半導(dǎo)體將三軸陀螺儀應(yīng)用到汽車系統(tǒng),例如,汽車導(dǎo)航和車載資訊系統(tǒng)(telematics)。這家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)還指出,意法半導(dǎo)體的壓力傳感器已開始出貨,還有可能研發(fā)汽車胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(Tire Pressure Monitoring Systems, TPMS)芯片;該機(jī)構(gòu)預(yù)測,2010年到2015年,胎壓監(jiān)測系統(tǒng)年復(fù)合增長率(CAGR)接達(dá)近39%。

IHS iSuppli發(fā)現(xiàn),早在智能手機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制游戲產(chǎn)品等殺手級應(yīng)用在大眾市場取得成功前,意法半導(dǎo)體就開始關(guān)注并投資消費(fèi)電子和運(yùn)動(dòng)傳感器等MEMS業(yè)務(wù)。此外,意法半導(dǎo)體還繼續(xù)推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,是單封裝高性能多傳感器模塊的領(lǐng)導(dǎo)廠商,其iNemo系列單封裝慣性傳感器模塊是下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想選擇。意法半導(dǎo)體認(rèn)為,掌握MEMS封裝技術(shù)和完整產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)翘峁┻@些先進(jìn)產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。意法半導(dǎo)體工業(yè)與多重市場部模擬產(chǎn)品、MEMS及傳感器產(chǎn)品部運(yùn)動(dòng)傳感器(MEMS)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Fabio Pasolini表示:“我們首創(chuàng)了塑料封裝技術(shù)以及在MEMS結(jié)構(gòu)上防應(yīng)力技術(shù),確保了MEMS芯片具有最高的性能和可靠性。”

IHS iSuppli還指出,意法半導(dǎo)體愿意與業(yè)界領(lǐng)先的高科技企業(yè)合作是其取得成功的要素之一,這項(xiàng)策略大幅降低了創(chuàng)新產(chǎn)品如陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)的上市時(shí)間。

目前意法半導(dǎo)體擁有600余項(xiàng)MEMS專利,不久前該公司的MEMS產(chǎn)品出貨量更是突破了20億大關(guān)。幾周之前,意法半導(dǎo)體發(fā)布了最新的高集成度iNemo系列產(chǎn)品,這是一系列高性能的、擁有9自由度(9-DOF)的慣性傳感器模塊,在一個(gè)封裝內(nèi)整合了1顆3軸加速度計(jì)、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁場傳感器。

新一代iNemo系列9自由度單封裝慣性傳感器模塊的性能媲美市場上最好的同級別分立傳感器,在16mm3 空間內(nèi)整合了3顆傳感器芯片,這個(gè)尺寸在12個(gè)月以前還是單顆傳感器的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸。此外,意法半導(dǎo)體在MEMS領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)讓其能夠量產(chǎn)這款模塊,讓下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更加纖薄的外觀設(shè)計(jì),并可支持先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)傳感和移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)以及室內(nèi)導(dǎo)航。
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