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PCB線路板的電鍍金技術

發(fā)布時間:2012-5-14 17:10    發(fā)布者:pcbcnba
關鍵詞: PCB , 電鍍金
PCB電鍍金:分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;
  
① 目的與作用:金作為一種貴金屬,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蝕性,接觸電阻小,合金耐磨性好等等優(yōu)良特點;
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resoon0801 發(fā)表于 2012-6-8 13:20:50
了解
ycmj123 發(fā)表于 2014-5-13 11:52:05
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