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10月21日，全球第一大OSAT（外包封測）企業(yè)日月光投控與模擬芯片巨頭亞德諾半導(dǎo)體（ADI）在馬來西亞檳城共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，并簽署具有法律約束力的備忘錄。此次合作涵蓋工廠收購、技術(shù)升級及長期供應(yīng)協(xié)議三大核心板塊，標(biāo)志著雙方在供應(yīng)鏈韌性建設(shè)與全球化布局上邁出關(guān)鍵一步。 戰(zhàn)略收購：檳城工廠成合作支點(diǎn) 根據(jù)協(xié)議，日月光投控將100%收購ADI旗下子公司Analog Devices Sdn. Bhd.的股權(quán)，全面接管其位于檳城峇六拜工業(yè)樞紐的制造廠區(qū)。該工廠自1994年運(yùn)營以來，已發(fā)展為建筑面積超68萬平方英尺（約6.3萬平方米）的半導(dǎo)體封測中心，具備成熟的模擬/混合信號芯片封裝能力。此次收購?fù)瓿珊�，日月光將整合該廠資源，擴(kuò)大全球制造網(wǎng)絡(luò)，同時為ADI及其他客戶提供在地化封測服務(wù)。 日月光營運(yùn)長吳田玉指出，檳城工廠的加入將顯著提升集團(tuán)在東南亞市場的產(chǎn)能彈性，尤其能滿足AI、車用電子及高端工控領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒姆庋b需求。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模已達(dá)460億美元，預(yù)計(jì)2030年將增至794億美元，此次收購恰逢行業(yè)增長窗口期。 技術(shù)協(xié)同：共同投資升級產(chǎn)線 除工廠收購?fù)�，雙方計(jì)劃通過共同投資推動檳城工廠的技術(shù)升級。ADI全球營運(yùn)與技術(shù)執(zhí)行副總Vivek Jain透露，合作將聚焦于提升工廠在2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)能，以適配ADI在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片等高端產(chǎn)品的迭代需求。日月光方面則表示，將投入資源優(yōu)化工廠自動化水平，目標(biāo)將生產(chǎn)效率提升30%以上。 行業(yè)分析師指出，此次技術(shù)協(xié)同具有雙重戰(zhàn)略價值：對ADI而言，可降低自建封測產(chǎn)線的資本支出壓力；對日月光來說，則能通過綁定頭部客戶加速先進(jìn)封裝技術(shù)的商業(yè)化落地。 長期綁定：十年供應(yīng)協(xié)議鎖定合作 為深化合作關(guān)系，雙方同步簽署十年期長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，日月光將成為ADI在東南亞地區(qū)的首選封測供應(yīng)商，覆蓋其50%以上的模擬芯片訂單。ADI則承諾在協(xié)議期內(nèi)逐步擴(kuò)大在檳城工廠的產(chǎn)能分配，預(yù)計(jì)2026-2030年間訂單規(guī)模將增長2.5倍。 這一安排與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)趨勢高度契合。近年來，地緣政治風(fēng)險促使跨國企業(yè)加速區(qū)域化布局，ADI此前已宣布投資10億美元擴(kuò)建美國俄勒岡州晶圓廠，而此次與日月光的合作則完善了其“北美制程+東南亞封裝”的供應(yīng)鏈雙環(huán)結(jié)構(gòu)。 監(jiān)管與整合：2026年上半年完成交割 盡管合作前景廣闊，交易仍需跨越多重門檻。雙方預(yù)計(jì)于2025年第四季度簽署最終協(xié)議，并需通過馬來西亞反壟斷審查及中國、美國等主要市場的外資安全審查。日月光投控強(qiáng)調(diào)，已組建專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)合規(guī)工作，目標(biāo)在2026年上半年完成所有交割程序。 交易完成后，檳城工廠將納入日月光全球運(yùn)營體系，但保留現(xiàn)有管理團(tuán)隊(duì)及員工隊(duì)伍。ADI承諾為工廠員工提供職業(yè)發(fā)展通道，包括技術(shù)培訓(xùn)及晉升機(jī)會，以穩(wěn)定核心人才隊(duì)伍。 行業(yè)影響：重塑封測競爭格局 此次合作對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。從競爭維度看，日月光通過整合ADI檳城工廠，將進(jìn)一步鞏固其在模擬芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，對安靠（Amkor）、力成科技等競爭對手形成壓力。從產(chǎn)業(yè)生態(tài)角度，頭部IDM（集成器件制造商）與OSAT的深度綁定或成為新趨勢，推動封測行業(yè)從“代工服務(wù)”向“技術(shù)共研”轉(zhuǎn)型。 資本市場已對此作出積極回應(yīng)。日月光投控股價在協(xié)議公布后兩日內(nèi)上漲4.7%，摩根士丹利分析師指出，若交易順利完成，2026年日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收占比有望從目前的18%提升至25%，毛利率改善空間達(dá)3-5個百分點(diǎn)。 在這場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“東南亞棋局”中，日月光與ADI的攜手不僅為自身發(fā)展注入新動能，更通過技術(shù)共享與產(chǎn)能協(xié)同，為全球芯片供應(yīng)鏈的韌性建設(shè)提供了可復(fù)制的合作范本。隨著2026年交割日臨近，這場跨越國界的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟或?qū)⒏膶懓雽?dǎo)體封測行業(yè)的競爭規(guī)則。 |
