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日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 “星辰”STAR-MC3是安謀科技Arm China自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP，基于Arm®v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium™技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能， 較上一代提升超200%。 “星辰”STAR-MC3具備優(yōu)異的面效比，較上一代提升10%，是目前支持Helium技術(shù)中面積最小的CPU IP。 “星辰”STAR-MC3的能效比相較上一代產(chǎn)品提升3%，較第一代產(chǎn)品增幅超一倍，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)。 “星辰”STAR-MC3面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，也可作為手機(jī)和服務(wù)器芯片中系統(tǒng)控制器或Sensor Hub等子系統(tǒng)的核心CPU，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。 |
