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充電器-應急電源-太陽能供電升壓恒壓芯片H6801支持3.3V3.7V5V12V24V升壓30V36V9A大電流IC方案

發(fā)布時間:2025-10-15 15:51    發(fā)布者:HHZHOUQIN
電源管理領域,升壓恒壓芯片是實現(xiàn)電壓轉換和穩(wěn)定供電的關鍵組件。H6801作為一款電流模式BOOST異步升壓恒壓控制驅動芯片,憑借其寬輸入電壓范圍和靈活的工作模式,適用于多種電子設備供電場景。
技術特性概述
H6801支持2.7V25V的寬輸入電壓,啟動電壓低至2.5V,并可實現(xiàn)高36V的輸出電壓調(diào)節(jié)。芯片采用多模式自動切換機制,根據(jù)負載需求在PWM、PFMBURST模式間動態(tài)調(diào)整,以優(yōu)化系統(tǒng)效率。其固定工作頻率為390kHz,并集成抖頻功能,有助于降低電磁干擾(EMI)噪聲。
在能效管理方面,芯片通過EN引腳實現(xiàn)低功耗待機模式,待機電流小于2μA。外部可調(diào)軟啟動功能可抑制輸入浪涌電流,提升系統(tǒng)可靠性。此外,H6801內(nèi)置輸入過壓保護(閾值25.2V)、過流保護和過溫保護,增強了工作可靠性。
典型應用場景
H6801適用于對電壓穩(wěn)定性和能效要求較高的領域,例如:
移動設備供電:為便攜設備提供穩(wěn)定的升壓輸出。
音頻功放模塊:確保功放電路在不同負載下保持高效工作。
攝影燈光電源:支持寬輸入電壓范圍,適應多變的工作環(huán)境。
LCD背光顯示:通過恒壓輸出驅動背光單元。
太陽能供電系統(tǒng):利用其寬電壓輸入特性,適配太陽能電池板的波動輸出。
封裝與散熱設計
芯片采用ESSOP-10封裝,底部散熱片與GND連接,有效提升散熱性能,保障大電流輸出(如9A應用)下的穩(wěn)定運行。
H6801通過集成多種保護機制和能效優(yōu)化設計,為工程師提供了可靠的電源解決方案。其技術特點使其在復雜供電環(huán)境中具備較強的適應性,有助于推動高效能電子設備的發(fā)展。

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