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安防監(jiān)控的夜間防線、工業(yè)設(shè)備的溫度預(yù)警、智能家居的人體感知……各種各樣的場景中，紅外陣列熱感芯片扮演著 “隱形眼睛” 的角色。 紅外陣列技術(shù)，是介于紅外熱電堆單點探測與焦平面之間的關(guān)鍵技術(shù)，它不僅解決了傳統(tǒng)紅外熱電堆單點測量距離短、監(jiān)測范圍局限的痛點，而相較于焦平面技術(shù)，更具成本優(yōu)勢。這一特性使其有效打開物聯(lián)網(wǎng)場景的應(yīng)用新增量市場，成功填補(bǔ)了該領(lǐng)域中 “低成本 + 廣覆蓋” 的技術(shù)應(yīng)用空白。 2025年9月，由華東師范大學(xué)周曉峰博士領(lǐng)銜創(chuàng)立的聲動微科技（常州）有限公司，宣布國內(nèi)首款8 × 8像素紅外熱電堆陣列熱感芯片模組——陣列熱感芯片（THERMOChip)正式發(fā)售，同期與智能家居某龍頭企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次突破不僅填補(bǔ)了國內(nèi)紅外熱電堆小陣列熱感芯片的量產(chǎn)空白，更標(biāo)志著由科研院所學(xué)者主導(dǎo)的“產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化”模式，在MEMS傳感領(lǐng)域落地見效，為國產(chǎn)MEMS芯片打破國外壟斷再添關(guān)鍵力量。 簽約儀式上，該智能家居企業(yè)負(fù)責(zé)人坦言：“此前我們的智能家居等產(chǎn)品希望采用小陣列熱感芯片做人體存在感知應(yīng)用場景開發(fā)時，由于國外同類芯片價格高，功能定制難，行業(yè)只能采用毫米波雷達(dá)，熱釋電（PIR）等替代技術(shù)。聲動微這款國產(chǎn)陣列熱感芯片將成本壓低至國外同檔芯片的50 %左右，這讓我們行業(yè)大規(guī)模應(yīng)用這種紅外熱感技術(shù)成為了可能�！� 從科研到產(chǎn)業(yè)：周曉峰博士帶隊，攻克8 × 8像素紅外熱感芯片量產(chǎn)難題 作為聲動微的創(chuàng)始人，周曉峰博士的科研履歷為企業(yè)的技術(shù)突破奠定了堅實基礎(chǔ)。深耕微納傳感領(lǐng)域20余年，周博士不僅是華東師范大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副教授，更曾在中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所擔(dān)任副研究員，主持多項國家自然科學(xué)基金項目，參與國家科技重大專項、863課題等國家級項目，——正是這份“從基礎(chǔ)研究到技術(shù)轉(zhuǎn)化”的深厚積累，讓他精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)了國內(nèi)小陣列紅外熱感芯片的“細(xì)分痛點”。 “早在2021年創(chuàng)立聲動微時，我們就發(fā)現(xiàn)智能應(yīng)用終端對紅外小陣列熱感芯片需求旺盛，但全球市場被國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)要么是精度不足的單點產(chǎn)品，要么是像素過多及成本過高的非制冷紅外成像方案，精準(zhǔn)適配成了行業(yè)難題�！敝軙苑宀┦吭诤灱s儀式上表示，團(tuán)隊從成立之初就錨定“小陣列/模糊識別”這一細(xì)分賽道，將他在科研過程中攻克的“IC-MEMS單芯片集成”、“像素一致性控制”等核心技術(shù)，轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)方案。經(jīng)過5年攻關(guān)，建立了公司獨有的CMOS-MEMS集成技術(shù)（SENSChip™核心技術(shù)平臺），并于2024年完成小試、中試，2025年第一季度正式實現(xiàn)芯片量產(chǎn)，可完全滿足智能家居、智能家電等領(lǐng)域的小陣列測溫與人體存在模糊識別的需求。 產(chǎn)品硬實力：8 × 8像素精準(zhǔn)適配，極具性價比 聲動微此次量產(chǎn)的8 × 8像素陣列紅外熱感芯片模組VMT-88性能參數(shù)對標(biāo)國際一流產(chǎn)品，性價比優(yōu)勢顯著： 目前，該芯片模組已在智能家居、智能家電，智能建筑，智慧康養(yǎng)，便攜設(shè)備、工業(yè)小型設(shè)備等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁適配性。在人體感知方面，該產(chǎn)品以人體存在感知時動靜皆不丟幀的功能特點，與目前市場上毫米波雷達(dá)產(chǎn)品形成了功能融合互補(bǔ)。 行業(yè)龍頭爭相測試，聲動微SENSChip™ 技術(shù)新品不斷，未來可期。 當(dāng)前，已有近30家智能家居，家電等行業(yè)龍頭企業(yè)正在測試導(dǎo)入中。同時周曉峰博士透露，16×16,32×32像素紅外陣列熱感芯片也已經(jīng)完成研發(fā)，正推進(jìn)量產(chǎn)中，預(yù)計在2026一季度正式發(fā)售。下一步團(tuán)隊將基于SENSChip™ 核心技術(shù)平臺，開發(fā)“全集成熱導(dǎo)氣體傳感芯片”、“ 全集成數(shù)字流量傳感芯片”等一系列智能傳感芯片，進(jìn)一步覆蓋更多智能場景，同時也啟動80 × 120像素紅外熱感芯片的研發(fā)，持續(xù)填補(bǔ)國產(chǎn)MEMS傳感芯片的相關(guān)技術(shù)空白。 |
