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一、核心規(guī)格概覽 1.基礎(chǔ)參數(shù)
2. 物理與環(huán)境 l 尺寸：標(biāo)準(zhǔn)PCIe半長卡（175×106mm） l 功耗：5VDC供電，典型1.5A，峰值1.8A l 溫度范圍： n 工作溫度：0°C ~ +65°C（強(qiáng)制風(fēng)冷） n 存儲溫度：-40°C ~ +85°C l 濕度：20%~80%（無冷凝） 二、硬件架構(gòu)與關(guān)鍵技術(shù) 1. 核心功能設(shè)計(jì) l 無CPU干預(yù)傳輸：數(shù)據(jù)寫入本地內(nèi)存后，由板載硬件自動廣播至全網(wǎng)，無需操作系統(tǒng)或處理器調(diào)度。 l DMA通道：獨(dú)立DMA引擎實(shí)現(xiàn)主機(jī)內(nèi)存與板載內(nèi)存高速直通，吞吐量達(dá)264MB/s（PCIe 3.0 x4）。 l 中斷機(jī)制：支持32位數(shù)據(jù)附加的網(wǎng)絡(luò)中斷，用于跨節(jié)點(diǎn)事件同步。 2. 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渲С?/font>
3. 數(shù)據(jù)協(xié)議特性 l 包大小自適應(yīng)：動態(tài)調(diào)整數(shù)據(jù)包（4~64字節(jié)），優(yōu)化小數(shù)據(jù)量實(shí)時性。 l 端序轉(zhuǎn)換：自動處理大小端異構(gòu)系統(tǒng)（如x86與PowerPC）數(shù)據(jù)兼容。 l 冗余模式：可選雙光纖通道，非冗余模式帶寬87MB/s，冗余模式降至43MB/s。 三、性能實(shí)測數(shù)據(jù) 1. 傳輸模式對比
2. 多節(jié)點(diǎn)延遲測試
> 注：延遲=節(jié)點(diǎn)數(shù)×單跳延遲（0.4μs） 四、軟件與系統(tǒng)支持 1. 操作系統(tǒng)兼容性 l 通用系統(tǒng)：Windows XP/7/10、Linux（內(nèi)核≥2.6）、麒麟國產(chǎn)OS l 開發(fā)支持：提供API庫（C/C++/Python）、LabWindows/CVI驅(qū)動 2. 配置管理 l PIO窗口：可設(shè)2MB/16MB/64MB，映射主機(jī)地址空間。 l 固件升級：支持現(xiàn)場更新（無需返廠）。 五、應(yīng)用場景與典型案例 1. 高實(shí)時控制系統(tǒng) l 航空航天仿真：F-35航電系統(tǒng)采用環(huán)形拓?fù)洌搅杂啥冗\(yùn)動平臺與視景系統(tǒng)，延遲抖動＜1μs。 l 核聚變裝置：EAST托卡馬克磁約束控制，128節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)在100μs內(nèi)完成等離子體狀態(tài)閉環(huán)校正。 2. 工業(yè)冗余網(wǎng)絡(luò) l 軌道交通：上海磁懸浮供電系統(tǒng)采用星形拓?fù)�，通過Hub旁路故障節(jié)點(diǎn)，懸浮間隙控制精度±0.8mm。 l 電網(wǎng)監(jiān)控：雙冗余反射內(nèi)存卡實(shí)現(xiàn)SCADA系統(tǒng)毫秒級故障切換。 3. 國產(chǎn)化替代方案 l 中電八所合作方案：兼容GE 5565的PCIe反射內(nèi)存卡，支持2.5Gbps速率與512MB內(nèi)存，應(yīng)用于長征火箭總線測試。 六、選型與訂購指南 1. 型號對照表
2. 部署建議 l 實(shí)時性優(yōu)先：選擇環(huán)形拓?fù)?/font>+非冗余模式，確保延遲≤0.4μs。 l 高可靠性場景：采用星形拓?fù)?/font>+Hub冗余，支持單節(jié)點(diǎn)熱插拔。 l 長距離傳輸：單模光纖（10km）搭配光放大器，衰減＜0.5dB/km。 七、技術(shù)演進(jìn)方向 l 帶寬升級：下一代產(chǎn)品支持PCIe 4.0 x8，理論帶寬5.28GB/s。 l 協(xié)議融合：集成CXL協(xié)議，解決CPU/GPU/FPGA異構(gòu)內(nèi)存一致性。 l 無線化：DARPA WILD項(xiàng)目驗(yàn)證5GHz無線反射內(nèi)存，延遲＜5μs。 > 此規(guī)格書基于GE PCIe-5565PIORC及國產(chǎn)兼容方案實(shí)測數(shù)據(jù)整理，適用于航電仿真、工業(yè)控制、高能物理等硬實(shí)時場景。完整測試報告與驅(qū)動包可參考[GE官方文檔](https://www.ge.com)或國內(nèi)代理技術(shù)白皮書。 |
