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Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質(zhì)損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容

發(fā)布時間:2025-9-10 17:10    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 瓷片電容 , HVCC
這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中高壓發(fā)生器的功率損耗

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)推出新系列一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容---HVCC一類瓷介電容器系列,該系列產(chǎn)品具有低介質(zhì)損耗因子(DF)和低直流偏壓的特性,適用于工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。



Vishay Roederstein HVCC一類瓷介電容器系列在15 kV條件下的電容變化低于25 %,僅為二類瓷介電容器的一半。此外,這些器件在1 kHz 時的介質(zhì)損耗因子值小于1.0 %,比二類瓷介電容器低0.5%。使得其在行李安檢機、醫(yī)療和工業(yè)X射線、空氣凈化器和離子發(fā)生器以及脈沖激光器等應(yīng)用的高壓發(fā)生器電路中的功率損耗更低,且可靠性更高。

HVCC一類瓷介電容器系列的電容值范圍為100 pF至1 nF,標準容差為± 10 %,額定工作電壓為15 kVDC,工作溫度范圍為-30 °C至+85 °C。該電容由鍍銀陶瓷瓷片和鍍錫銅包鋼連接引腳組成,可選引腳直徑有0.65 mm和0.80 mm兩個規(guī)格。該電容符合RoHS標準,提供直引腳封裝,引腳間距有9.5 mm和12.5 mm兩個規(guī)格,采用符合UL 94 V-0標準的阻燃環(huán)氧樹脂材料密封封裝。

HVCC一類瓷介電容器系列現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為12周。

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