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瀾起科技推出基于CXL 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已開(kāi)始向主要客戶送樣測(cè)試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協(xié)議，致力于為下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。 據(jù)介紹，瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器采用PCIe 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)，并具備多速率、多寬度的兼容能力，可靈活拆分為2個(gè)x4端口，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。芯片內(nèi)置雙通道DDR5內(nèi)存控制器，支持速率高達(dá)8000 MT/s，顯著提升主機(jī)CPU與后端SDRAM或DIMM模塊之間的數(shù)據(jù)交換效率。 為提升系統(tǒng)智能化管理水平，該芯片還集成雙RISC-V微處理器，分別作為應(yīng)用處理單元(APU)和安全處理單元 (SPU)，支持對(duì)DDR/CXL資源的動(dòng)態(tài)配置、實(shí)時(shí)事件處理及硬件級(jí)安全管理。同時(shí)，芯片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多種接口，便于系統(tǒng)集成和固件升級(jí)。 隨著云計(jì)算資源池化的需求迅猛增長(zhǎng)，傳統(tǒng)內(nèi)存架構(gòu)在帶寬和擴(kuò)展性方面日益成為性能瓶頸。瀾起科技CXL3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器利用CXL內(nèi)存池化技術(shù)，可幫助數(shù)據(jù)中心用戶實(shí)現(xiàn)內(nèi)存資源的彈性分配和高效利用，從而降低總體擁有成本(TCO)。該芯片還兼容EDSFF (E3.S)和PCIe插卡 (AIC) 形態(tài)，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、全閃存陣列及邊緣計(jì)算等多種部署環(huán)境。 公司總裁Stephen Tai表示：“CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器的推出，標(biāo)志著公司在CXL技術(shù)領(lǐng)域的又一次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先突破。該芯片不僅大幅提升了內(nèi)存擴(kuò)展的性能與能效，更依托標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議推動(dòng)了解耦式內(nèi)存架構(gòu)的發(fā)展，為下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施中內(nèi)存資源的池化與共享奠定了基礎(chǔ)�！� 目前，該芯片已進(jìn)入客戶送樣階段，多家公司客戶與合作伙伴給出了相關(guān)評(píng)價(jià)和反饋。 三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃副總裁Jangseok Choi表示：“作為CXL技術(shù)聯(lián)盟的核心成員，非常高興看到瀾起科技推出符合最新CXL標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器。該芯片的高帶寬與卓越內(nèi)存池化能力，與三星的CXL內(nèi)存解決方案強(qiáng)強(qiáng)協(xié)同。期待雙方更緊密合作，共同推動(dòng)下一代內(nèi)存解耦架構(gòu)在AI計(jì)算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用�！� AMD數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)與解決方案副總裁Raghu Nambiar認(rèn)為，CXL內(nèi)存擴(kuò)展與分層是未來(lái)數(shù)據(jù)中心計(jì)算的基礎(chǔ)性技術(shù)，尤其有助于構(gòu)建異構(gòu)內(nèi)存架構(gòu)。瀾起科技的CXL 3.1技術(shù)方案與AMD降低數(shù)據(jù)中心TCO的目標(biāo)不謀而合。這一合作將加速內(nèi)存分層與擴(kuò)展技術(shù)在AI和云工作負(fù)載場(chǎng)景中的應(yīng)用落地。 英特爾高級(jí)研究員Ronak Singhal則談到：“隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)低延遲和高帶寬需求的不斷增長(zhǎng)，客戶愈發(fā)青睞靈活的內(nèi)存架構(gòu)。目前，英特爾®至強(qiáng)®處理器已提供強(qiáng)勁性能。作為CXL聯(lián)盟創(chuàng)始成員，我們樂(lè)見(jiàn)瀾起科技推出CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展器——這是邁向可擴(kuò)展內(nèi)存架構(gòu)和拓展CXL生態(tài)系統(tǒng)的重要一步�！� |