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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上中下游三部分組成。上游主要為原材料、生產(chǎn)設(shè)備、設(shè)計(jì)，包括硅晶圓、單晶硅、光刻膠等；中游主要為芯片制造、封裝測試，包括刻蝕、單晶硅片制造、化學(xué)機(jī)械研磨等；下游主要為產(chǎn)品應(yīng)用，包括5G、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等。 展會(huì)期間，最引人注目的當(dāng)屬"2025中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)"頒獎(jiǎng)典禮。炬芯科技的ATS323X憑借其創(chuàng)新的AI架構(gòu)與卓越性能，榮獲"年度SoC/ASIC"獎(jiǎng)項(xiàng)。這款芯片不僅支持高達(dá)16dBm的發(fā)射功率，還融入了新一代無線跳頻技術(shù)，傳輸距離可達(dá)450米，在抗干擾方面表現(xiàn)尤為出色。其支持的一發(fā)多收、四發(fā)四收等多種復(fù)雜組網(wǎng)模式，為無線音頻設(shè)備領(lǐng)域帶來了革命性突破，廣泛應(yīng)用于無線麥克風(fēng)、電競耳機(jī)、高清會(huì)議系統(tǒng)等產(chǎn)品。 2025年11月5日至7日，上海還將舉辦另一場集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——中國(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)。這場展會(huì)將聚焦長三角地區(qū)形成的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，全面展示從硅片制備到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突破。觀眾將有機(jī)會(huì)近距離了解擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備等制造裝備，以及硅片、第三代半導(dǎo)體碳化硅等前沿材料技術(shù)成果。 展會(huì)的亮點(diǎn)之一是國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)展示的最新研發(fā)成果。長鑫存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)等企業(yè)將展示其在DRAM和HBM技術(shù)方面的突破，包括與通富微電合作開發(fā)的HBM2樣品。同時(shí)，深科技等封測龍頭企業(yè)也將亮相，展示世界級(jí)的DRAM內(nèi)存芯片封裝測試技術(shù)，充分展現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性與創(chuàng)新實(shí)力。 展會(huì)期間還將舉辦多場高規(guī)格論壇活動(dòng)，為行業(yè)專家、企業(yè)代表和科研人員提供交流平臺(tái)。這些活動(dòng)不僅有助于推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，更為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。 作為亞洲最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一，2025上海集成電路應(yīng)用展覽會(huì)不僅展示了中國"芯"力量的崛起，更為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用拓展提供了重要平臺(tái)。展會(huì)上呈現(xiàn)的前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，必將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向智能化、高效化方向邁進(jìn)，為"中國智造"注入新的活力。 長三角地區(qū)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的地區(qū)之一，以上海為核心，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國二分之一，集中了全國50%多的芯片制造生產(chǎn)線，已經(jīng)初步構(gòu)建了集EDA工具、核心產(chǎn)品設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、裝備材料、高端封測服務(wù)為一體的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。長三角各地各自發(fā)揮所長，上海主要供應(yīng)芯片，其優(yōu)勢在于芯片的生產(chǎn)和封裝功能，蘇州主要供應(yīng)液晶面板，無錫主要優(yōu)勢是芯片封裝，合肥等則以代工組裝為主。 展位申請：企業(yè)可預(yù)訂展位展示技術(shù)（需提前聯(lián)系主辦方預(yù)留黃金展位） 參展報(bào)名：張主任185 3830 4525同微信 |
