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Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對(duì)IP模塊與芯粒的硅設(shè)計(jì)復(fù)用挑戰(zhàn)

發(fā)布時(shí)間:2025-6-24 20:34    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Magillem , IP復(fù)用 , arteris
Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。

隨著芯片設(shè)計(jì)中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴(yán)苛且開發(fā)周期不斷壓縮,Magillem Packaging解決方案通過自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程中最耗時(shí)的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術(shù)的組裝與復(fù)用,助力工程團(tuán)隊(duì)更快速高效地開展工作。

"硅IP模塊數(shù)量激增、AI算力持續(xù)擴(kuò)展、子系統(tǒng)IP規(guī)模擴(kuò)大以及芯粒技術(shù)迅猛發(fā)展,這些因素共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)面臨前所未有的集成挑戰(zhàn),"Arteris總裁兼首席執(zhí)行官K. Charles Janac表示,"Magillem Packaging解決方案能有效簡(jiǎn)化這種復(fù)雜性,通過自動(dòng)化IP就緒與組裝流程來提升生產(chǎn)效率,幫助我們的合作伙伴和客戶更快交付先進(jìn)技術(shù)。"

Magillem Packaging解決方案支持IP團(tuán)隊(duì)快速可靠地封裝并準(zhǔn)備數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)組件,這些組件可集成至單個(gè)芯;蛐酒O(shè)計(jì)中,包括全新、現(xiàn)有或第三方IP模塊。該產(chǎn)品基于最新版IEEE 1865(IP-XACT)標(biāo)準(zhǔn),可與行業(yè)工具及硅IP無縫協(xié)作,在幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)需求的同時(shí),減少代價(jià)高昂的錯(cuò)誤和延誤。

Arteris Magillem Packaging 解決方案的核心功能:

•        IP復(fù)用 - 基于經(jīng)過驗(yàn)證的方法學(xué),以可復(fù)用格式對(duì)IP、子系統(tǒng)和芯粒進(jìn)行完整封裝,涵蓋配置、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證環(huán)節(jié),支持增量式及完整封裝流程。

        構(gòu)建即合規(guī) - 無需預(yù)先掌握IP-XACT專業(yè)知識(shí)即可自動(dòng)生成符合IEEE 1685-2022標(biāo)準(zhǔn)的封裝,通過內(nèi)置Magillem檢查套件確保標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性與數(shù)據(jù)一致性。
         可擴(kuò)展自動(dòng)化 - 為新舊IP模塊提供全自動(dòng)封裝生成能力,兼容IEEE 1685標(biāo)準(zhǔn)的2009和2014歷史版本,配備直觀圖形編輯器實(shí)現(xiàn)IP模塊描述的快速查看與編輯。

這款新軟件基于Arteris經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)自動(dòng)化方法打造,是對(duì)其已被全球眾多頂尖半導(dǎo)體公司采用的產(chǎn)品套件的有力補(bǔ)充。

“Andes Technology憑借全面的RISC-V處理器IP系列和定制化工具獲得業(yè)界認(rèn)可,這些解決方案幫助客戶輕松實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)的差異化,”Andes Technology Corporation業(yè)務(wù)開發(fā)與營(yíng)銷總監(jiān)Marc Evans表示,“最新的IP-XACT 2022標(biāo)準(zhǔn)支持結(jié)構(gòu)化自動(dòng)化,優(yōu)化IP封裝與集成。Magillem Packaging與Andes簡(jiǎn)化工作流程的承諾相輔相成,助力更快速、更可靠的SoC開發(fā)!

MIPS Atlas系列專為自主系統(tǒng)、工業(yè)及嵌入式AI應(yīng)用中的高效計(jì)算而設(shè)計(jì),這些領(lǐng)域?qū)焖偌珊驮O(shè)計(jì)復(fù)用至關(guān)重要,”MIPS IP業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Drew Barbier指出,“Arteris Magillem Packaging通過自動(dòng)化生成符合IP-XACT 2022標(biāo)準(zhǔn)的封裝,并支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),契合客戶加速SoC開發(fā)的需求。我們攜手助力客戶簡(jiǎn)化IP集成、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度,并更快地將創(chuàng)新芯片推向市場(chǎng)!

了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 arteris.com/Magillem。

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