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半導體封測基本概念 半導體產業(yè)鏈包括芯片設計、芯片制造、封裝測試等部分，其中下游涵蓋各種不同行業(yè)。此外，為產業(yè)鏈提供服務支撐包括為芯片設計提供IP核及EDA設計工具公司、為制造封測環(huán)節(jié)提供設備材料支持的公司等。 ▼半導體產業(yè)鏈概況 集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。 目前封裝技術正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術演進。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數量增加，集成度持續(xù)提升。 而針對不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進行相關測試保證產品質量。 2025年將是全球半導體行業(yè)的關鍵一年，中國兩大國際級展會——北京半導體設備及材料展覽會（11月23-25日）和上海國際半導體展覽會（11月5-7日）將分別聚焦技術突破與產業(yè)生態(tài)，為從業(yè)者、投資者及科技愛好者提供全景式行業(yè)洞察。 技術趨勢：從納米級制造到第三代半導體 1. 光刻技術與原子級工藝 北京展會上，阿斯麥（ASML）將展示High-NA EUV光刻機量產進展，推動2nm以下制程規(guī)模化生產；上海微電子則有望發(fā)布SSX800系列光刻機，加速成熟制程國產化。原子層沉積（ALD）技術升級成為亮點，應用材料、東京電子等巨頭將推出多材料堆疊方案，助力3D NAND邁向500層時代。 2. 綠色制造與AI賦能 全球首臺零碳足跡刻蝕機將亮相北京，結合AI動態(tài)能耗調節(jié)技術，響應低碳轉型需求。深圳展區(qū)則聚焦智能制造，展示機器人自動化、潔凈室設備等綠色解決方案。 3. 第三代半導體規(guī)�；瘧� 碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）是兩大展會共同焦點。北京展會上，中芯國際將首發(fā)國產8英寸SiC生產線技術，三安光電展示1200V GaN-on-Si汽車芯片；上海展區(qū)則呈現8英寸SiC晶圓量產技術與20kV SiC MOSFET，標志著行業(yè)從實驗室邁向規(guī)�；瘧玫年P鍵拐點。 供應鏈重構：本土化與全球化博弈 地緣政治背景下，供應鏈本土化成為核心議題。北方華創(chuàng)、中微半導體等企業(yè)將在北京展示全鏈條國產設備，覆蓋刻蝕、薄膜沉積等環(huán)節(jié)，國產化率目標提升至50%。深圳展會更強調大灣區(qū)優(yōu)勢，匯聚汽車制造、5G材料等產業(yè)集群，推動半導體與下游應用深度聯(lián)動。歐洲企業(yè)如德國蔡司則押注光子芯片檢測設備，爭奪新興市場話語權。 展會亮點與互動體驗
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