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半導(dǎo)體封測(cè)基本概念 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等部分，其中下游涵蓋各種不同行業(yè)。此外，為產(chǎn)業(yè)鏈提供服務(wù)支撐包括為芯片設(shè)計(jì)提供IP核及EDA設(shè)計(jì)工具公司、為制造封測(cè)環(huán)節(jié)提供設(shè)備材料支持的公司等。 ▼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況 集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。 目前封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數(shù)量增加，集成度持續(xù)提升。 而針對(duì)不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進(jìn)行相關(guān)測(cè)試保證產(chǎn)品質(zhì)量。 2025年將是全球半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵一年，中國(guó)兩大國(guó)際級(jí)展會(huì)——北京半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會(huì)（11月23-25日）和上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（11月5-7日）將分別聚焦技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為從業(yè)者、投資者及科技愛好者提供全景式行業(yè)洞察。 技術(shù)趨勢(shì)：從納米級(jí)制造到第三代半導(dǎo)體 1. 光刻技術(shù)與原子級(jí)工藝 北京展會(huì)上，阿斯麥（ASML）將展示High-NA EUV光刻機(jī)量產(chǎn)進(jìn)展，推動(dòng)2nm以下制程規(guī)�；a(chǎn)；上海微電子則有望發(fā)布SSX800系列光刻機(jī)，加速成熟制程國(guó)產(chǎn)化。原子層沉積（ALD）技術(shù)升級(jí)成為亮點(diǎn)，應(yīng)用材料、東京電子等巨頭將推出多材料堆疊方案，助力3D NAND邁向500層時(shí)代。 2. 綠色制造與AI賦能 全球首臺(tái)零碳足跡刻蝕機(jī)將亮相北京，結(jié)合AI動(dòng)態(tài)能耗調(diào)節(jié)技術(shù)，響應(yīng)低碳轉(zhuǎn)型需求。深圳展區(qū)則聚焦智能制造，展示機(jī)器人自動(dòng)化、潔凈室設(shè)備等綠色解決方案。 3. 第三代半導(dǎo)體規(guī)�；瘧�(yīng)用 碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）是兩大展會(huì)共同焦點(diǎn)。北京展會(huì)上，中芯國(guó)際將首發(fā)國(guó)產(chǎn)8英寸SiC生產(chǎn)線技術(shù)，三安光電展示1200V GaN-on-Si汽車芯片；上海展區(qū)則呈現(xiàn)8英寸SiC晶圓量產(chǎn)技術(shù)與20kV SiC MOSFET，標(biāo)志著行業(yè)從實(shí)驗(yàn)室邁向規(guī)�；瘧�(yīng)用的關(guān)鍵拐點(diǎn)。 供應(yīng)鏈重構(gòu)：本土化與全球化博弈 地緣政治背景下，供應(yīng)鏈本土化成為核心議題。北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等企業(yè)將在北京展示全鏈條國(guó)產(chǎn)設(shè)備，覆蓋刻蝕、薄膜沉積等環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)提升至50%。深圳展會(huì)更強(qiáng)調(diào)大灣區(qū)優(yōu)勢(shì)，匯聚汽車制造、5G材料等產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)半導(dǎo)體與下游應(yīng)用深度聯(lián)動(dòng)。歐洲企業(yè)如德國(guó)蔡司則押注光子芯片檢測(cè)設(shè)備，爭(zhēng)奪新興市場(chǎng)話語權(quán)。 展會(huì)亮點(diǎn)與互動(dòng)體驗(yàn)
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