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6月12日，臺(tái)積電與日本頂尖學(xué)府東京大學(xué)聯(lián)合宣布，雙方共建的“臺(tái)積電-東京大學(xué)實(shí)驗(yàn)室”（TSMC-UTokyo Lab）正式啟用。該實(shí)驗(yàn)室位于東京大學(xué)本鄉(xiāng)校區(qū)淺野區(qū)域，是臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)以外設(shè)立的首個(gè)大學(xué)聯(lián)合研究機(jī)構(gòu)，標(biāo)志著產(chǎn)學(xué)研深度融合進(jìn)入新階段。 戰(zhàn)略定位：產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的核心樞紐 TSMC-UTokyo Lab由東京大學(xué)教職團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)日常運(yùn)營(yíng)，并接受雙方高層的戰(zhàn)略指導(dǎo)。實(shí)驗(yàn)室聚焦半導(dǎo)體技術(shù)全鏈條創(chuàng)新，涵蓋材料、器件、工藝、計(jì)量、封裝及電路設(shè)計(jì)六大領(lǐng)域，旨在通過基礎(chǔ)研究突破與產(chǎn)業(yè)需求對(duì)接，加速下一代半導(dǎo)體技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。 臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理米玉杰在啟用儀式上表示：“實(shí)驗(yàn)室將基于雙方2019年以來(lái)的合作基礎(chǔ)，進(jìn)一步整合臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)與東京大學(xué)的學(xué)術(shù)資源，打造一個(gè)開放、協(xié)作的創(chuàng)新平臺(tái)�！睎|京大學(xué)校長(zhǎng)藤井輝夫則強(qiáng)調(diào)：“在半導(dǎo)體技術(shù)成為全球競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)的背景下，這一合作將推動(dòng)學(xué)術(shù)成果快速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，同時(shí)為日本培養(yǎng)頂尖半導(dǎo)體人才�！� 技術(shù)突破：瞄準(zhǔn)未來(lái)十年技術(shù)制高點(diǎn) 實(shí)驗(yàn)室初期研究將聚焦三大方向： · 先進(jìn)材料與器件：探索二維材料、氧化物半導(dǎo)體等新型半導(dǎo)體材料在邏輯芯片、存儲(chǔ)器中的應(yīng)用潛力； · 3D封裝與異構(gòu)集成：開發(fā)高密度芯片堆疊技術(shù)，提升系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的性能與能效； · 量子計(jì)算與AI芯片：研究量子比特集成、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等前沿領(lǐng)域，為下一代計(jì)算架構(gòu)奠定基礎(chǔ)。 臺(tái)積電透露，實(shí)驗(yàn)室將共享其開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（VDE），為東京大學(xué)研究人員提供云端設(shè)計(jì)工具與晶圓共乘（CyberShuttle）服務(wù)，大幅降低原型芯片開發(fā)成本。東京大學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室（d.lab）已率先采用該平臺(tái)，計(jì)劃年內(nèi)推出首顆定制化AI芯片。 人才培養(yǎng)：構(gòu)建“學(xué)術(shù)-產(chǎn)業(yè)”雙循環(huán)體系 實(shí)驗(yàn)室將設(shè)立專項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金與實(shí)習(xí)計(jì)劃，每年選拔50名博士生參與聯(lián)合研究項(xiàng)目。東京大學(xué)計(jì)劃在2026年前增設(shè)“半導(dǎo)體工程”跨學(xué)科課程，由臺(tái)積電工程師與大學(xué)教授聯(lián)合授課。此外，雙方還將共建“半導(dǎo)體技術(shù)人才培訓(xùn)中心”，面向日本企業(yè)提供先進(jìn)制程工藝、設(shè)備操作等實(shí)操培訓(xùn)。 米玉杰指出：“實(shí)驗(yàn)室不僅是技術(shù)創(chuàng)新的搖籃，更是人才培養(yǎng)的沃土。我們希望通過這一平臺(tái)，為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輸送既懂學(xué)術(shù)又懂產(chǎn)業(yè)的復(fù)合型人才�！� 產(chǎn)業(yè)影響：重塑全球半導(dǎo)體技術(shù)版圖 分析人士認(rèn)為，TSMC-UTokyo Lab的啟用將產(chǎn)生三重影響： 技術(shù)溢出效應(yīng)：東京大學(xué)在材料科學(xué)、量子物理等領(lǐng)域的積累，有望加速臺(tái)積電2nm及以下制程的研發(fā)； 區(qū)域供應(yīng)鏈強(qiáng)化：實(shí)驗(yàn)室地處日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)，可就近對(duì)接?xùn)|京電子、信越化學(xué)等設(shè)備材料企業(yè)，提升供應(yīng)鏈韌性； 國(guó)際合作示范：作為臺(tái)積電首個(gè)海外大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，其成功經(jīng)驗(yàn)或被復(fù)制至歐洲、北美等地，推動(dòng)全球半導(dǎo)體創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)。 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員表示，政府將通過“半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”為實(shí)驗(yàn)室提供資金支持，并協(xié)調(diào)索尼、瑞薩等企業(yè)參與技術(shù)攻關(guān)，助力日本在2030年前重返全球半導(dǎo)體技術(shù)第一梯隊(duì)。 未來(lái)展望：從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)生態(tài) 根據(jù)規(guī)劃，實(shí)驗(yàn)室將在2025-2027年完成首期建設(shè)，建成2000平方米潔凈室與10個(gè)專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室。中期目標(biāo)包括： 2026年實(shí)現(xiàn)二維材料晶體管量產(chǎn)工藝驗(yàn)證； 2028年推出基于3D封裝技術(shù)的AI加速器原型； 2030年前培養(yǎng)1000名半導(dǎo)體專業(yè)人才。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在視頻致辭中表示：“半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)在于開放協(xié)作。TSMC-UTokyo Lab將成為連接學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的橋梁，為人類社會(huì)創(chuàng)造更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。” 隨著實(shí)驗(yàn)室的啟用，臺(tái)積電與東京大學(xué)的合作已從技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)升級(jí)為生態(tài)共建。這一模式或?qū)槿虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供產(chǎn)學(xué)研深度融合的新范本，推動(dòng)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的良性循環(huán)。 |
