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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告，2024年全球封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營(yíng)收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。 TrendForce集邦咨詢表示，2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。2024年因手機(jī)、消費(fèi)性電子、汽車與工業(yè)應(yīng)用復(fù)蘇力道疲弱，相關(guān)封裝訂單回升有限。測(cè)試業(yè)務(wù)部分，也面臨對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)和部分客戶推動(dòng)測(cè)試自制化等挑戰(zhàn)。 
第二名Amkor去年?duì)I收達(dá)63.2億美元，年減2.8%。主因是車用電子2024年受制于庫(kù)存去化效應(yīng)和整車銷售低迷的影響，相關(guān)封裝需求未如預(yù)期回溫。而消費(fèi)性元件的訂單雖有回暖，卻因亞洲市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，影響營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。 長(zhǎng)電科技2024年?duì)I收50億美元，年增19.3%，位居第三。得益于2023年下半年起半導(dǎo)體庫(kù)存逐步去化，消費(fèi)性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機(jī)市場(chǎng)新平臺(tái)的拉貨效應(yīng)，長(zhǎng)電科技的標(biāo)準(zhǔn)型封裝產(chǎn)能被快速填滿。 第四名通富微電2024年?duì)I收年增5.6%，達(dá)33.2億美元。其受惠于通訊和消費(fèi)電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營(yíng)業(yè)額創(chuàng)新高，也為通富微電營(yíng)收規(guī)模獲得了保障。 排名第五的力成科技去年?duì)I收為22.8億美元，僅年增約1%，原因包括主力的存儲(chǔ)器封測(cè)業(yè)務(wù)未見(jiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，且先進(jìn)封裝仍在轉(zhuǎn)型過(guò)渡期。 營(yíng)收第六名天水華天年增達(dá)26%，來(lái)到20.1億美元，成長(zhǎng)幅度為前十大OSAT廠之首。該公司除低階、中階封裝已量產(chǎn)，也涉及高階技術(shù)開(kāi)發(fā)，有高比例客戶來(lái)自中國(guó)，并針對(duì)AI、高效能運(yùn)算、汽車電子、存儲(chǔ)器等應(yīng)用布局先進(jìn)封裝技術(shù)。 智路封測(cè)2024年?duì)I收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營(yíng)收成長(zhǎng)源自半導(dǎo)體需求回暖、技術(shù)升級(jí)，加上部分企業(yè)調(diào)整戰(zhàn)略，為智路封測(cè)拓展本地業(yè)務(wù)提供機(jī)會(huì)。 Hana Micron（韓亞微）去年?duì)I收年增23.7%，達(dá)9.2億美元，居第八名，受惠于存儲(chǔ)器客戶表現(xiàn)出色，帶動(dòng)其業(yè)績(jī)大幅成長(zhǎng)。 第九名京元電子2024年?duì)I收為9.1億美元，年減14.5%，主要受出售蘇州的京隆電子影響。但隨著AI Server、HPC芯片市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，京元電的測(cè)試業(yè)務(wù)跟著成長(zhǎng)，并持續(xù)受惠于CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張的測(cè)試需求。 第十名南茂科技營(yíng)收為7.1億美元，年增3.1%。在車用、OLED需求穩(wěn)健支持下，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)是其主要成長(zhǎng)動(dòng)能。 TrendForce集邦咨詢表示，2024年OSAT市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)示著價(jià)值鏈重構(gòu)正在進(jìn)行。無(wú)論是異質(zhì)整合、晶圓級(jí)封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進(jìn)測(cè)試設(shè)備導(dǎo)入，以及AI與邊緣運(yùn)算對(duì)高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對(duì)OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測(cè)業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導(dǎo)向的策略核心。 總結(jié)而言，2024年全球OSAT市場(chǎng)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)與區(qū)域重構(gòu)下，呈現(xiàn)“成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢(shì)力崛起”的雙軸態(tài)勢(shì)，這也為后續(xù)先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。 |
