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根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告，2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6830億美元，較2023年增長(zhǎng)25%，創(chuàng)下歷史新高。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能（AI）相關(guān)芯片的強(qiáng)勁需求以及高帶寬內(nèi)存（HBM）等存儲(chǔ)技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向智能化、高端化轉(zhuǎn)型。 AI芯片需求激增 英偉達(dá)獨(dú)占鰲頭 報(bào)告顯示，AI芯片成為推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心引擎。2024年，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)671億美元，較2023年增長(zhǎng)25%，占整體芯片市場(chǎng)的近10%。其中，英偉達(dá)憑借其在數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速卡領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)全球AI芯片市場(chǎng)70%至80%的份額。該公司2024年財(cái)報(bào)顯示，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)217%，AI芯片出貨量較上一年度增長(zhǎng)3倍，成為推動(dòng)全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要力量。 與此同時(shí)，谷歌、微軟、Meta等科技巨頭加速自研AI芯片，AMD、英特爾等傳統(tǒng)芯片廠商也通過推出MI300系列、Xe HPC等新產(chǎn)品加入競(jìng)爭(zhēng)。盡管如此，英偉達(dá)憑借其CUDA生態(tài)和HBM3E等先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的深度整合，仍保持領(lǐng)先地位。 
HBM存儲(chǔ)芯片爆發(fā) 價(jià)格飆升5倍 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)成為另一大增長(zhǎng)極。2024年，HBM在DRAM總產(chǎn)值中的占比超過20%，較2023年提升12個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年將突破30%。三星、SK海力士等存儲(chǔ)廠商加速HBM3E、HBM4的研發(fā)與量產(chǎn)，以滿足AI服務(wù)器對(duì)更高帶寬和更低功耗的需求。 由于HBM芯片單價(jià)較傳統(tǒng)DRAM高出5倍，其市場(chǎng)規(guī)�？焖贁U(kuò)張成為拉動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年全球企業(yè)級(jí)SSD采購(gòu)容量突破45EB，合約價(jià)同比上漲超80%，進(jìn)一步推高了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的整體營(yíng)收。 傳統(tǒng)芯片市場(chǎng)分化 汽車與工業(yè)芯片需求疲軟 與AI和存儲(chǔ)芯片的繁榮形成對(duì)比的是，傳統(tǒng)汽車和工業(yè)芯片市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟。Omdia報(bào)告指出，2024年英飛凌、意法半導(dǎo)體等歐洲芯片巨頭因傳統(tǒng)市場(chǎng)需求萎縮跌出全球營(yíng)收前十名。其中，英飛凌2024年汽車芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降15%，工業(yè)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收下降12%。 分析認(rèn)為，汽車電動(dòng)化與智能化轉(zhuǎn)型對(duì)芯片性能提出更高要求，而傳統(tǒng)廠商在先進(jìn)制程和異構(gòu)集成技術(shù)上的滯后導(dǎo)致其市場(chǎng)份額被臺(tái)積電、三星等代工廠及英偉達(dá)、高通等AI芯片廠商蠶食。 區(qū)域市場(chǎng)：亞太崛起 美洲領(lǐng)跑 從區(qū)域分布來看，2024年美洲地區(qū)芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)42.8%，成為全球增長(zhǎng)最快的區(qū)域。中國(guó)芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21.6%，亞太地區(qū)（不含中國(guó)和日本）同比增長(zhǎng)12.7%，而歐洲和日本市場(chǎng)則分別萎縮11.2%和5.0%。 中國(guó)作為全球最大集成電路單一市場(chǎng)，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1865億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的30.1%。盡管面臨美國(guó)技術(shù)封鎖，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍通過自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破，2024年芯片產(chǎn)量接近4250億顆，同比增長(zhǎng)25%，出口額超1500億美元。 未來展望：AI與先進(jìn)封裝技術(shù)成關(guān)鍵 Omdia預(yù)測(cè)，2025年全球芯片市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破919.6億美元，HBM在DRAM中的占比將超過30%。與此同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)（如CoWoS、HBM集成）將成為芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。 臺(tái)積電、三星等代工廠已宣布擴(kuò)大3D封裝產(chǎn)能，以滿足AI芯片對(duì)高帶寬、低延遲的需求。而華為、優(yōu)必選等中國(guó)企業(yè)在具身智能、人形機(jī)器人等領(lǐng)域的創(chuàng)新合作，或?qū)樾酒a(chǎn)業(yè)開辟新的應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)全球芯片市場(chǎng)向更高價(jià)值領(lǐng)域延伸。 結(jié)語(yǔ) 2024年全球芯片市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，既體現(xiàn)了AI技術(shù)革命對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響，也揭示了傳統(tǒng)芯片廠商在技術(shù)迭代中的轉(zhuǎn)型壓力。隨著AI、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等技術(shù)的持續(xù)突破，全球芯片產(chǎn)業(yè)正邁向一個(gè)由創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的新時(shí)代。 |
